特許
J-GLOBAL ID:200903033931210913

熱電変換モジュール、熱電変換装置及びそれらの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  三上 敬史
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-151900
公開番号(公開出願番号):特開2008-305991
出願日: 2007年06月07日
公開日(公表日): 2008年12月18日
要約:
【課題】十分な出力を得ることが可能な管用の熱電変換モジュール、熱電変換装置及びこれらの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】基板2と、基板2の表面2a上に配置された複数の熱電素子4と、を備え、基板2には、表裏面を貫通する貫通孔7が形成されており、複数の熱電素子4は、基板2のの表裏面の少なくとも一方の面2a上において貫通孔7の周りを取り囲むように配置されている。【選択図】図1
請求項(抜粋):
基板と、前記基板の表面上に配置された複数の熱電素子と、を備え、 前記基板には、表裏面を貫通する貫通孔が形成されており、 前記複数の熱電素子は、前記基板の表裏面の少なくとも一方の面上において前記貫通孔の周りを取り囲むように配置された熱電変換モジュール。
IPC (3件):
H01L 35/32 ,  H01L 35/34 ,  H02N 11/00
FI (3件):
H01L35/32 A ,  H01L35/34 ,  H02N11/00 A
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
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