特許
J-GLOBAL ID：200903034306582248
電子部品封止用蓋材ウエハ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-068485
公開番号（公開出願番号）：特開2002-270708
出願日： 2001年03月12日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：
【要約】【課題】 電子部品封止用蓋材の製造、保管、搬送を簡略化することができる手段、及び、電子部品封止用蓋材を保管、搬送する際に電子部品封止用蓋材に不純物が付着することを防止することができる手段を提供する。【解決手段】 本発明の電子部品封止用蓋材ウエハ10は、蓋材母材30と、蓋材母材30の一方の面に貼着された保持材40とを具備し、蓋材母材30が、蓋材母材30を分割して形成された複数の電子部品封止用蓋材31を有することを特徴とする。そして、本発明の電子部品封止用蓋材ウエハ10は、蓋材母材30の保持材40と反対側に、電子部品封止用蓋材31を保護する保護材を更に具備することが好ましい。また、蓋材母材30と保持材40との間の剥離強度と、蓋材母材30と保護材との間の剥離強度とを異なる値に設定することが好ましい。
請求項（抜粋）：
蓋材母材と、該蓋材母材の一方の面に貼着された保持材とを具備し、前記蓋材母材が、該蓋材母材を分割して形成された複数の電子部品封止用蓋材を有することを特徴とする電子部品封止用蓋材ウエハ。
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (8件)
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