特許
J-GLOBAL ID：200903034310592851

多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法

発明者：
稲垣 靖

稲垣 靖 について

, 
竹中 芳紀

竹中 芳紀 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-138972
公開番号（公開出願番号）：特開2003-332739
出願日： 2002年05月14日
公開日（公表日）： 2003年11月21日
要約：
【要約】【課題】 スルーホールの配設密度を高め得ると共に、厚みを薄くできる多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 コア基板30を形成する絶縁層20の非貫通孔26に金属層32、34を充填してスルーホール36を形成するため、コア基板30の強度を高め、コア基板30を薄く形成することが可能となり、多層プリント配線板を厚みを減らし、熱伝導性を高めることができる。
請求項（抜粋）：
スルーホール内が金属で充填されたコア基板に、層間樹脂絶縁層及び導体回路をビルドアップしてなることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (7件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/12 501 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/42 620
FI (10件)：
H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 X ,  H01L 23/12 501 B ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/06 A ,  H05K 3/42 620 A ,  H01L 23/12 N
Fターム (48件)：
5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CC44 ,  5E317CC51 ,  5E317CD25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG11 ,  5E339AB02 ,  5E339AC01 ,  5E339AD05 ,  5E339AE01 ,  5E339BC02 ,  5E339BD02 ,  5E339BD08 ,  5E339BD11 ,  5E339BE13 ,  5E339CD01 ,  5E339CG01 ,  5E339DD03 ,  5E339GG10 ,  5E346AA05 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB15 ,  5E346BB16 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD01 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346DD32 ,  5E346EE33 ,  5E346FF03 ,  5E346FF15 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG16 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG25 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH24
引用特許：
審査官引用 (5件)
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