特許
J-GLOBAL ID：200903044092155717

多層プリント配線板の製造方法

発明者：
王 東冬

王 東冬 について

, 
島田 憲一

島田 憲一 について

, 
浅井 元雄

浅井 元雄 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-324837
公開番号（公開出願番号）：特開2000-151118
出願日： 1998年11月16日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：
【要約】【課題】 層間樹脂絶縁層と導体回路との密着性を低下させることなく、高周波数帯域の信号伝搬の遅延を防止し、またバイアホールの接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 導体回路が形成された基板上に、一方の面に金属箔が設けられた樹脂フィルムを加熱圧着して一体化し、金属層の一部にエッチングによって開口を形成し、その開口を介したレーザービーム照射によって、ポリオレフィン系樹脂フィルムにバイアホール用の貫通孔を形成し、その後、バイアホールと導体回路とを形成して、下層導体回路と接続する。
請求項（抜粋）：
導体回路が形成された基板に、一方の表面に金属層が設けられた樹脂フィルムを加熱圧着し、前記金属層の一部に開口を形成し、その開口を介してレーザ光を照射して前記樹脂層にバイアホール用の孔を形成し、その後、バイアホールと導体回路とを形成して下層導体回路と接続する多層プリント配線板の製造方法において、前記樹脂フィルムが、ポリオレフィン系樹脂であることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/38
FI (4件)：
H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/38 B
Fターム (55件)：
5E343AA07 ,  5E343AA13 ,  5E343AA15 ,  5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB35 ,  5E343BB38 ,  5E343BB44 ,  5E343BB45 ,  5E343BB48 ,  5E343BB55 ,  5E343BB67 ,  5E343CC01 ,  5E343CC22 ,  5E343CC78 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD52 ,  5E343DD76 ,  5E343EE32 ,  5E343EE42 ,  5E343GG01 ,  5E346AA02 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346DD33 ,  5E346DD47 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE19 ,  5E346EE33 ,  5E346EE38 ,  5E346FF03 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH05 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11
引用特許：
審査官引用 (4件)
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