特許
J-GLOBAL ID：200903034374905284
基板内蔵用チップ形抵抗器
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
酒井 一
, 蔵合 正博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-305636
公開番号（公開出願番号）：特開2004-140285
出願日： 2002年10月21日
公開日（公表日）： 2004年05月13日
要約：
【課題】本発明は、回路基板の内蔵用として厚さが極めて薄く、しかも回路基板との電気的な接続が良好な基板内蔵用チップ形抵抗器を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の要旨は、基板の厚さを70μm〜100μmとし、表電極上層膜の厚さを10μm〜25μmにするとともに表電極下層膜の厚さを7μm以下とし、チップ形抵抗器の総厚を132μm以下としたことを特徴とする基板内蔵用チップ形抵抗器にある。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
硬質の基板と、前記基板の片面に形成される一対の表電極膜と、前記一対の表電極膜と電気的に接続して形成される抵抗膜と、前記表電極膜の一部と前記抵抗膜を覆うように形成される保護膜とを備え、しかも端面電極膜および裏電極膜を排除したチップ形抵抗器であって、
前記基板の厚さを70μm〜100μmとし、前記表電極膜を上層膜と下層膜にして、該表電極上層膜の厚さを10μm〜25μmにするとともに、表電極下層膜の厚さを7μm以下としたことを特徴とする基板内蔵用チップ形抵抗器。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (11件)：
5E033AA02
, 5E033AA05
, 5E033AA06
, 5E033BB02
, 5E033BC01
, 5E033BD01
, 5E033BE01
, 5E033BF05
, 5E033BG02
, 5E033BG03
, 5E033BH01
