COF用配線板の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鳴井義夫 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-091605
公開番号（公開出願番号）：特開2003-289177
出願日： 2002年03月28日
公開日（公表日）： 2003年10月10日
要約：

【要約】【課題】ラミネート時にフレキシブル基板と感光性樹脂層の間にエアーが混入することを抑制し、パターン異常の発生が少ないCOF用配線板を製造する。【解決手段】化学研磨又は機械研磨で平均面粗さ(Ra-1)あるいは中心線平均粗さ(Ra-2)が10〜200nmとした銅箔を積層したフレキシブル基板に、感光性樹脂積層体を積層し、所望の配線パターンに対応した露光を行い、硬化レジストを得、現像により、未露光部分の感光性樹脂を除去し、エッチングにより硬化レジストに覆われていない基板の銅箔層を除去するか、又は、めっきにより硬化レジストに覆われていない部分にめっき金属を析出させた後、剥離により、硬化レジストを除去してCOF用配線板の製造する。

請求項（抜粋）：

厚みが10〜100μmのフィルムに、化学研磨又は機械研磨で平均面粗さ(Ra-1)あるいは中心線平均粗さ(Ra-2)が10〜200nmとした銅箔を積層したフレキシブル基板に、(a)感光性樹脂積層体をラミネートし、(b)所望の配線パターンに対応した露光を行い、露光された部分の感光性樹脂を光硬化させて硬化レジストを得、(c)現像により、未露光部分の感光性樹脂を除去し、(d)エッチングにより硬化レジストに覆われていない基板の銅箔層を除去するか、または、めっきにより硬化レジストに覆われていない部分にめっき金属を析出させた後、(e)剥離により、硬化レジストを除去することを含むCOF用配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/06 , H05K 1/09

FI (4件)：

H05K 3/06 E , H05K 3/06 B , H05K 3/06 J , H05K 1/09 A

Fターム (25件)：

4E351AA16 , 4E351AA17 , 4E351BB01 , 4E351DD04 , 4E351DD54 , 4E351DD55 , 4E351GG11 , 4E351GG20 , 5E339AA02 , 5E339AB02 , 5E339BC02 , 5E339BD11 , 5E339BE13 , 5E339CC01 , 5E339CC02 , 5E339CD01 , 5E339CE11 , 5E339CE14 , 5E339CE16 , 5E339CF16 , 5E339CF17 , 5E339CG04 , 5E339DD04 , 5E339GG01 , 5E339GG10

引用特許：

審査官引用 (9件)

プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-198348 出願人：三菱電機株式会社
フレキシブルプリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-325269 出願人：株式会社フジクラ
特開昭57-042157

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