特許
J-GLOBAL ID:200903034667448970
半導体装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
宮園 博一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-171325
公開番号(公開出願番号):特開2004-022575
出願日: 2002年06月12日
公開日(公表日): 2004年01月22日
要約:
【課題】動作寿命を向上させることが可能な半導体装置を提供する。【解決手段】上記半導体装置は、p型シリコン基板1(第1導電層)と、ゲート電極5(第2導電層)と、p型シリコン基板1とゲート電極5との間に形成され、塩素が導入されたシリコン酸化膜(SiO2膜)からなるゲート絶縁膜5とを備えている。【選択図】図1
請求項(抜粋):
第1導電層と、
第2導電層と、
前記第1導電層と第2導電層との間に形成され、塩素が導入されたシリコン酸化膜とを備えた、半導体装置。
IPC (6件):
H01L29/78
, H01L21/316
, H01L21/8247
, H01L27/115
, H01L29/788
, H01L29/792
FI (4件):
H01L29/78 301G
, H01L21/316 X
, H01L29/78 371
, H01L27/10 434
Fターム (59件):
5F058BA20
, 5F058BC02
, 5F058BF04
, 5F058BF23
, 5F058BF29
, 5F058BH02
, 5F058BJ04
, 5F083EP02
, 5F083EP23
, 5F083EP24
, 5F083EP57
, 5F083ER02
, 5F083ER16
, 5F083ER17
, 5F083ER22
, 5F083GA21
, 5F083JA05
, 5F083NA01
, 5F083PR12
, 5F083PR15
, 5F083PR36
, 5F101BA01
, 5F101BA28
, 5F101BA29
, 5F101BA36
, 5F101BB04
, 5F101BB05
, 5F101BC02
, 5F101BC11
, 5F101BD35
, 5F101BE02
, 5F101BE05
, 5F101BE07
, 5F101BF03
, 5F101BH03
, 5F101BH06
, 5F101BH09
, 5F140AA06
, 5F140AA19
, 5F140BA01
, 5F140BD06
, 5F140BD15
, 5F140BD17
, 5F140BE10
, 5F140BE16
, 5F140BE17
, 5F140BF01
, 5F140BF04
, 5F140BG08
, 5F140BG27
, 5F140BG32
, 5F140BG37
, 5F140BG51
, 5F140BG53
, 5F140BH18
, 5F140BJ27
, 5F140BK13
, 5F140BK25
, 5F140CB04
引用特許:
審査官引用 (10件)
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特開平4-157765
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特開平4-340766
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半導体装置およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-319624
出願人:株式会社日立製作所
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半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-052668
出願人:富士通株式会社
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半導体装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-180671
出願人:株式会社日立製作所
-
半導体製造方法及び電界効果トランジスタ
公報種別:公表公報
出願番号:特願2000-539530
出願人:マイクロンテクノロジー,インク.
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特開平4-157765
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特開平4-340766
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特開平4-157765
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特開平4-340766
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