特許
J-GLOBAL ID：200903034733241427

半導体パッケージのための樹脂封止装置

発明者：
小原 秀次

小原 秀次 について

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坂本 英夫

坂本 英夫 について


出願人/特許権者：
株式会社多加良製作所

株式会社多加良製作所 について

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有限会社 テクノクリエイト

有限会社 テクノクリエイト について


代理人 (1件)： 佐藤 幸男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-196979
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024016
出願日： 1999年07月12日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：
【要約】【課題】 成形樹脂材料の切断に起因する種々の問題を引き起こすことなく、また効率的に半導体パッケージを製造し得る樹脂封止装置を提供する。【解決手段】 樹脂封止装置10は、それぞれの対向面が相互に相近づきまたは相離れる方向へ移動可能に配置される第1、第2および第3の部材11、12、13を備える。第1および第2の部材11、12のパーティング面15、17間に樹脂成形のためのキャビティ22が形成されている。各キャビティ22のそれぞれに樹脂材料31を案内するためのガイド部30が、キャビティ22が規定される第2の部材12の一方の面15と反対側に位置する他方の面16の側に形成されている。このガイド部30に形成された樹脂成形部からなる不要部分34a、35a、36aは、第2の部材12と、該部材に対向する第3の部材13との分離により、容易に取り出し可能である。
請求項（抜粋）：
第1、第2および第3の部材であって中間位置にある前記第2の部材の両側に前記第1および第3の各部材がそれぞれ当接可能に配置されかつそれぞれの対向面が相互に相近づきまたは相離れる方向へ移動可能に配置される第1、第2および第3の部材と、前記第2の部材および第1の部材の相互に対向する対向面間に規定され、樹脂封止すべき電子部品がそれぞれに配置される複数のキャビティと、前記第3の部材および第1の部材の相互に対向する面間に規定され、前記電子部品を封止すべく前記キャビティのそれぞれに溶融した樹脂材料を案内するためのガイド部とを含む、半導体パッケージのための樹脂封止装置。
IPC (2件)：
H01L 21/56 ,  B29C 45/26
FI (2件)：
H01L 21/56 T ,  B29C 45/26
Fターム (16件)：
4F202AH37 ,  4F202CA12 ,  4F202CB12 ,  4F202CB17 ,  4F202CK02 ,  4F202CK42 ,  4F202CK52 ,  4F202CK89 ,  4F202CM02 ,  5F061AA01 ,  5F061BA05 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061DA07 ,  5F061DA15 ,  5F061EA13
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)

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