特許
J-GLOBAL ID：200903034755990237
金属-セラミックス複合基板及びその製造法並びにそれに用いるろう材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
澤木 誠一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-074676
公開番号（公開出願番号）：特開平10-251075
出願日： 1997年03月12日
公開日（公表日）： 1998年09月22日
要約：
【要約】【課題】 従来の金属-セラミックス複合基板及びその製造法においては、ろう材として銀-銅活性金属ろう材を用い、共晶点780°Cを越えた温度で焼成接合しているため未接合品の発生が大きい欠点があった。【解決手段】 本発明の金属-セラミックス複合基板及びその製造方法においては、その組成が、重量部で、Ag90.0〜99.5%、Cu0〜9.5%、活性金属0.5〜4.0%、及び必要に応じて酸化チタン粉0.0〜0.9%からなる粉体100重量部に対し、10〜14重量部のビヒクルを添加混練してペースト状としたろう材を用いる。
請求項（抜粋）：
セラミックス基板と金属板とを重量%で、Ag:90.0〜99.5%、Cu:0〜9.5%、活性金属:0.5〜4.0%、の組成からなるろう材を用いて接合したことを特徴とする金属-セラミックス複合基板。
IPC (4件)：
C04B 37/02
, B23K 1/19
, B23K 35/30 310
, H05K 1/03 630
C04B 37/02 B
, B23K 1/19 B
, B23K 35/30 310 B
, H05K 1/03 630 G
