特許

J-GLOBAL ID：200903034853996103

光源装置とその製造方法、並びに投射型表示装置

発明者： 池邊 朋 ,  武田 高司
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 西 和哉 ,  志賀 正武 ,  青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-301297
公開番号（公開出願番号）：特開2005-072339
出願日： 2003年08月26日
公開日（公表日）： 2005年03月17日
要約：

【課題】 チップを流体によって直接冷却する場合における、チップの劣化防止、チップ表面に生じる熱応力の緩和、更には流体を介した電極間の短絡防止を実現する。【解決手段】 チップ12と、このチップ12を冷却用流体Fによって直接冷却する機構とを備えてなるLED1において、チップ実装後に、チップ12及び基台10の表面に無機絶縁材料を蒸着し、流体Fに露出されるチップ12及び基台10の外表面を全て透光性絶縁膜からなる保護膜17で覆う。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

固体光源と、この固体光源を冷却用流体によって直接冷却する機構とを備えてなる光源装置であって、 少なくとも上記流体に対する固体光源の露出面が全て覆われるように、上記固体光源のその電極を含む外表面に透光性絶縁材料からなる保護膜が設けられたことを特徴とする、光源装置。

IPC (4件)：

H01L33/00 ,  G02F1/13 ,  G03B21/14 ,  G03B21/16

FI (4件)：

H01L33/00 N ,  G02F1/13 505 ,  G03B21/14 A ,  G03B21/16

Fターム (28件)：

2H088EA14 ,  2H088EA15 ,  2H088EA17 ,  2H088EA19 ,  2H088EA68 ,  2H088HA13 ,  2H088HA20 ,  2H088HA23 ,  2H088HA24 ,  2H088MA16 ,  2K103AA05 ,  2K103AB10 ,  2K103BA02 ,  2K103BA11 ,  2K103DA02 ,  2K103DA15 ,  5F041AA04 ,  5F041AA33 ,  5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA13 ,  5F041DA34 ,  5F041DA36 ,  5F041DA63 ,  5F041DA77 ,  5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (4件)

• LED照明装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-322625   出願人：松下電工株式会社
• 光源装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-209902   出願人：松下電工株式会社
• 光源装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-209903   出願人：松下電工株式会社
• 光源装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-209904   出願人：松下電工株式会社

審査官引用 (4件)

• 光源装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-209903   出願人：松下電工株式会社
• LED照明装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-322625   出願人：松下電工株式会社
• 直接液冷形半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-338146   出願人：株式会社日立製作所
• 特開平3-024773