塗布装置

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：須山佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-270126
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242045
出願日： 1997年10月02日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】レジスト塗布装置においてはレジスト膜厚の変更要求にレジスト液の粘度変更により対処しているが、従来は粘度の異なるレジスト液を各々貯溜した多数のタンクを用意しておき、タンク交換による対応を採っている。このため人為的な手間を要し、また日々の環境条件等の違いによる微小な膜厚変動に対して良好に対処することが困難であると言う問題があった。【解決手段】ウエハへのレジスト供給時に、レジストタンク71とシンナタンク72の各液剤をベローズポンプ73、74によって操作者が設定した個々の流量で吸上げ、合流バルブ75を介してスタティックミキサ76に供給し、ここでレジスト液とシンナとを撹拌混合して所望粘度のレジスト液を作り、ウエハに供給する。よって、様々な粘度のレジスト液が常に共通のレジスト液とシンナを使って得られ、レジスト膜厚の変更要求に対して柔軟かつ迅速な対応が可能となる。

請求項（抜粋）：

被処理基板を保持する基板保持部材と、処理液と溶剤とを混合する混合手段と、この混合手段により混合された液剤を前記基板保持部材に保持された被処理基板の表面に吐出する液剤吐出手段とを具備することを特徴とする塗布装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 , B05C 11/08 , G03F 7/16 502

FI (5件)：

H01L 21/30 564 D , B05C 11/08 , G03F 7/16 502 , H01L 21/30 564 C , H01L 21/30 569 C

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開平4-209520
処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-129925 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社, 株式会社東芝
特開平2-158122

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