特許
J-GLOBAL ID：200903034961604793

基板処理装置

発明者：
藤井 健二

藤井 健二 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (2件)： 稲岡 耕作 ,  川崎 実夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-340890
公開番号（公開出願番号）：特開2005-109167
出願日： 2003年09月30日
公開日（公表日）： 2005年04月21日
要約：
【課題】処理に適した温度の処理液を基板に供給できる基板処理装置を提供する。 【解決手段】ミキシングバルブ61で合流した硫酸および過酸化水素水は、処理液配管5を流れ、処理液配管5の途中部に介装された撹拌フィン付流通管51を通過する際に十分に撹拌されて、高温のSPM(Sulfuric acid/hydrogen Peroxide Mixture:硫酸過酸化水素水)となってノズル3に供給される。撹拌フィン付流通管51は、ノズルアーム32に取り付けられることによって処理室1内に設けられていて、ノズル3の先端と撹拌フィン付流通管51の流体流通方向下流側の端部との間の配管長は、たとえば、200mm程度に設計されている。また、撹拌フィン付流通管51は、流体流通方向の下流側が上流側よりも低くなるように傾斜をつけた状態で設けられている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板に対して処理液を用いた処理を行うための処理室と、 この処理室内に設けられて、基板に対して処理液を供給するためのノズルと、 上記処理室内に設けられて、複数種の流体の混合液を撹拌して、上記ノズルから基板に供給されるべき処理液を生成する撹拌手段と を含むことを特徴とする基板処理装置。
IPC (4件)：
H01L21/304 ,  B08B3/02 ,  B08B3/10 ,  H01L21/027
FI (5件)：
H01L21/304 643A ,  H01L21/304 647Z ,  B08B3/02 B ,  B08B3/10 Z ,  H01L21/30 572B
Fターム (14件)：
3B201AA02 ,  3B201AA03 ,  3B201AB34 ,  3B201AB48 ,  3B201BB22 ,  3B201BB43 ,  3B201BB82 ,  3B201BB87 ,  3B201BB96 ,  3B201CC01 ,  3B201CC13 ,  5F046MA02 ,  5F046MA06 ,  5F046MA10
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特開昭61-129829号公報
審査官引用 (7件)
  • 基板処理方法とその装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-013599   出願人：松下電器産業株式会社
  • 基板処理装置及び処理方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-018511   出願人：宮崎沖電気株式会社, 沖電気工業株式会社
  • 基板処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-140006   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
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