特許
J-GLOBAL ID：200903034995465210

印刷配線板及びその製造方法ならびに半導体装置

発明者：
島 利幸

島 利幸 について


出願人/特許権者：
株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ

株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-259464
公開番号（公開出願番号）：特開2009-088429
出願日： 2007年10月03日
公開日（公表日）： 2009年04月23日
要約：
【課題】半導体素子実装用の薄板厚の印刷配線板の反りを低減し、ソルダーレジスト剥がれ不良を低減する。【解決手段】接着剤層の両面にそれより小さい金属剥離層を設置し、その外側の両面に前記金属剥離層よりも大きい金属支持層を重ねて加熱・加圧することで両面の前記金属支持層の外周接着部分を前記接着剤層で接着した支持体を形成する第1の工程と、前記金属支持層の外側に第1の絶縁樹脂層と第1の配線パターンを形成する第2の工程と、両面の前記第1の配線パターンの外側に絶縁樹脂層とビアホールと配線パターンとその外側の絶縁樹脂層を逐次形成する第3の工程と、前記外周接着部分を切断することで前記支持体から前記金属支持層付き基板を分離する第4の工程と、前記金属支持層を除去することで印刷配線板中間体を形成する第5の工程と、前記印刷配線板中間体の両面にビアホールと配線パターンを形成する第6の工程により印刷配線板を製造する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
接着剤層の両面に前記接着剤層より小さい金属剥離層を設置し、前記金属剥離層の外側の両面に前記金属剥離層よりも大きい金属支持層を重ねて加熱・加圧することで両面の前記金属支持層の外周接着部分を前記接着剤層で接着した支持体を形成する第1の工程と、前記支持体の両面の前記金属支持層の外側に第1の絶縁樹脂層と第1の配線パターンを形成する第2の工程と、両面の前記第1の配線パターンの外側に絶縁樹脂層とビアホールと配線パターンとその外側の絶縁樹脂層を逐次形成する第3の工程と、前記外周接着部分を切断することで前記支持体から前記金属支持層付き基板を分離する第4の工程と、前記金属支持層付き基板から前記金属支持層を除去することで印刷配線板中間体を形成する第5の工程と、前記印刷配線板中間体の両面にビアホールと配線パターンを形成する第6の工程を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12
FI (5件)：
H05K3/46 B ,  H01L23/12 N ,  H01L23/12 Q ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 T
Fターム (20件)：
5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346CC09 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346DD33 ,  5E346EE09 ,  5E346EE33 ,  5E346FF04 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG25 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH31
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM