特許

J-GLOBAL ID：200903003296184530

多層配線基板及びその製造方法

発明者： 中村 順一 ,  小林 祐治 ,  山際 幹夫
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-122115
公開番号（公開出願番号）：特開2007-096260
出願日： 2006年04月26日
公開日（公表日）： 2007年04月12日
要約：

【課題】本発明は反り防止用の補強手段が設けられた多層配線基板及びその製造方法に関し、薄型化を図りつつ反りの発生を抑制することを課題とする。【解決手段】配線層105,108,110と絶縁層104,106,107とを複数層積層形成してなる多層配線基板において、積層される複数の絶縁層104,106,107の内、積層方向に対し積層中心に位置する絶縁層106を補強材を含む補強材入り絶縁層とする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

配線層と絶縁層とを複数層積層形成してなる多層配線基板において、 前記積層される複数の絶縁層の内、一部の絶縁層を補強材を含む補強材入り絶縁層としたことを特徴とする多層配線基板。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (3件)：

H05K3/46 T ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 B

Fターム (22件)：

5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA24 ,  5E346AA25 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB20 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346EE35 ,  5E346FF04 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG26 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH24

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置用多層回路基板の製造方法
  公報種別：再公表公報   出願番号：JP2002011237   出願人：新光電気工業株式会社

審査官引用 (4件)

• ビルドアッププリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-339910   出願人：イビデン株式会社
• 多層プリント配線板。
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-114166   出願人：三菱瓦斯化学株式会社
• 多層配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-349222   出願人：日本特殊陶業株式会社
• 多層プリント配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-035435   出願人：富士通株式会社