特許

J-GLOBAL ID：200903035019840577

超小型電子機械装置をウェハ基板上に堆積、切り離し、及びパッケージングする方法

発明者： パテル, サティアデフ ,  ヒュイバース, アンドリュー ,  リチャーズ, ピーター ,  シー, ホンキン ,  チャン, スティーブ ,  デュボック, ロバート, ジュニア ,  グローベルニー, トーマス ,  デリンジャー, ディートリッチ ,  サン, アンソニー ,  チェン, ハン, ナン
出願人/特許権者： リフレクティヴィティー, インク.
代理人 (1件)： 手島 勝
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-512176
公開番号（公開出願番号）：特表2005-534048
出願日： 2003年06月11日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：

投影システム、空間光変調器、及びMEMSデバイスの形成方法を開示する。空間光変調器は互いに接合させた2つの基板を有し、これらの基板の内の一方の基板はマイクロミラーアレイを含む。2つの基板は、ゲッタ材及び/又は固体潤滑剤或いは液体潤滑剤を一方のウェハ又は両方のウェハの上に堆積させた後に、ウェハレベルで接合させることができる。これらのウェハは必要に応じて互いに気密接合させることができ、2つの基板の間の圧力は大気圧よりも低くすることができる。

請求項（抜粋）：

空間光変調器の形成方法であって、 複数の偏向反射素子を第1基板又は第2基板上に形成するステップ、 前記第1基板と第2基板を互いに接合させて一の基板アセンブリを形成するステップ、 前記基板アセンブリを、前記基板アセンブリを完全には封止しないパッケージ基板の上に接合させてパッケージング済み露出基板アセンブリを形成するステップ、及び 前記基板アセンブリを前記パッケージ基板にワイヤボンディングにより接続するステップ を含む方法。

IPC (6件)：

G02B26/08 ,  B81C3/00 ,  H01L21/301 ,  H01L23/02 ,  H01L23/22 ,  H01L23/24

FI (6件)：

G02B26/08 E ,  B81C3/00 ,  H01L23/02 Z ,  H01L23/22 ,  H01L23/24 ,  H01L21/78 V

Fターム (8件)：

2H041AA14 ,  2H041AA16 ,  2H041AB14 ,  2H041AC06 ,  2H041AZ02 ,  2H041AZ08 ,  5F044AA07 ,  5F044DD01

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 光変調装置及びその製造方法並びにその光変調装置を用いた電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-337877   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 被処理構造体の表面処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-103798   出願人：株式会社豊田中央研究所
• 光変調素子および表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-015520   出願人：帝人株式会社
• 半導体パッケージング装置及び方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-135050   出願人：ハリスコーポレイション
• 微量液塗布方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-130166   出願人：オリンパス光学工業株式会社
• 位置合せ光学系の可変減光方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-350936   出願人：日立電子エンジニアリング株式会社
• ガルバノ装置の製造方法及びガルバノ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-223515   出願人：ミヨタ株式会社