CMP及び基板研磨用パッド

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：酒井一 , 蔵合正博
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-541020
公開番号（公開出願番号）：特表2005-518286
出願日： 2002年10月29日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：

基板の研磨や基板の化学機械平坦化等の用途のためのパッド及びパッドの製造方法を提供する。パッドは、研磨・平坦化特性を改善するため、実質的に多孔質であり実質的に硬質である。本発明の幾つかの実施形態に係るパッドは、標準技術の多孔質パッドと同様の有利な特性と、標準技術の硬質パッドと同様の有利な特性とを兼ね備える。

請求項（抜粋）：

基板の化学機械平坦化を行うためのパッドであって、パッドのショアD硬度が約47より大きく、パッドの密度が約0.5g/cm3〜約1.05g/cm3であるパッド。

IPC (5件)：

B24B37/00 , D04H1/42 , D04H1/46 , D06M15/564 , H01L21/304

FI (6件)：

B24B37/00 C , D04H1/42 T , D04H1/46 A , D04H1/46 Z , D06M15/564 , H01L21/304 622F

Fターム (25件)：

3C058AA07 , 3C058CB01 , 3C058CB03 , 3C058CB05 , 3C058CB10 , 3C058DA12 , 3C058DA17 , 4L033AA06 , 4L033AA07 , 4L033AA08 , 4L033AB05 , 4L033AB07 , 4L033AC15 , 4L033CA50 , 4L047AA09 , 4L047AA21 , 4L047AA23 , 4L047AA25 , 4L047AB02 , 4L047AB07 , 4L047BA03 , 4L047BA04 , 4L047CA19 , 4L047CB08 , 4L047CC14

引用特許：

審査官引用 (12件)

泡含有ポリウレタン成形物の製造方法、泡含有成形物用ウレタン樹脂組成物及びそれを用いた研磨パッド
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-130154 出願人：大日本インキ化学工業株式会社
研磨布
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-270529 出願人：鐘紡株式会社
特開昭62-297061

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