特許
J-GLOBAL ID:200903035413457088
非可逆回路素子及び通信装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
森下 武一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-309499
公開番号(公開出願番号):特開2002-118403
出願日: 2000年10月10日
公開日(公表日): 2002年04月19日
要約:
【要約】【課題】 永久磁石の外周面と金属ケースの側壁内面とが接触しない構造を有するとともに、低コストで製造できる非可逆回路素子及び通信装置を提供する。【解決手段】 非可逆回路素子1は、概略、一体成形された樹脂ケース3及び下側ケース4と、中心電極組立体13と、上側ケース8と、永久磁石9と、樹脂スペーサ7と、抵抗素子Rと、整合用コンデンサ素子C1〜C3等を備えている。上側ケース8の側壁8bの内面と永久磁石9の外周面9bとの間に、樹脂ケース3の接触防止部6が配設されている。
請求項(抜粋):
永久磁石と、前記永久磁石により直流磁界が印加されるフェライトと、前記フェライトに配置された複数の中心電極と、前記フェライトと中心電極を収容する樹脂ケースと、前記永久磁石と前記フェライトと前記中心電極とを収容する金属ケースとを備え、前記樹脂ケースと前記金属ケースが一体成形され、前記樹脂ケースから延在した接触防止部が、前記金属ケースの側壁内面と前記永久磁石の外周面との間に配置されていること、を特徴とする非可逆回路素子。
IPC (2件):
FI (2件):
H01P 1/36 A
, H01P 1/383 A
Fターム (3件):
5J013EA01
, 5J013FA06
, 5J013FA07
引用特許:
出願人引用 (10件)
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非可逆回路素子及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-152919
出願人:ティーディーケイ株式会社
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非可逆回路素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-143575
出願人:株式会社村田製作所
-
非可逆回路素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-286519
出願人:日立金属株式会社
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審査官引用 (10件)
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非可逆回路素子及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-152919
出願人:ティーディーケイ株式会社
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非可逆回路素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-143575
出願人:株式会社村田製作所
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非可逆回路素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-286519
出願人:日立金属株式会社
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