特許
J-GLOBAL ID：200903035753967471

半導体装置

発明者：
中村 博文

中村 博文 について


出願人/特許権者：
株式会社ザイキューブ

株式会社ザイキューブ について


代理人 (1件)： 泉 克文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-046061
公開番号（公開出願番号）：特開2009-206253
出願日： 2008年02月27日
公開日（公表日）： 2009年09月10日
要約：
【課題】 チップ状半導体素子の表面側に接着剤膜で固着されたチップ状機能部材を持つ半導体装置において、前記接着剤膜またはそれに隣接する部材との界面を通って入り込む湿気に起因する性能または信頼性の低下を、簡単な構成で抑制する。【解決手段】 受光素子領域(アクティブ領域)21を持つ固体撮像素子10の表面10aに、接着剤膜30でガラスカバー(機能部材)40を固着する。固体撮像素子10の外側面全体、接着剤膜30の外側面全体、接着剤膜30と固体撮像素子10の界面及び接着剤膜30とガラスカバー40の界面を少なくとも含む領域を、第1導電膜19と第2金属膜20の積層体で覆い、接着剤膜30またはそれに隣接する部材との界面を通って入り込む湿気に起因する性能または信頼性の低下を抑制する。機能部材として、回路機能を持つ半導体素子も使用可能である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
所定の機能を実現するためのアクティブ領域を表面に有するチップ状半導体素子と、 接着剤膜によって前記半導体素子の表面側に固着された、所定の機能を有する機能部材と、 前記半導体素子の外側面全体、前記接着剤膜の外側面全体、前記接着剤膜と前記半導体素子との界面、及び前記接着剤膜と前記機能部材との界面を少なくとも含む領域を覆う金属膜と を備えてなることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/00 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/02 ,  H01L 27/14
FI (5件)：
H01L23/00 C ,  H01L23/12 501P ,  H01L23/12 501Z ,  H01L23/02 F ,  H01L27/14 D
Fターム (12件)：
4M118AB01 ,  4M118BA06 ,  4M118GC07 ,  4M118GD04 ,  4M118GD07 ,  4M118HA02 ,  4M118HA09 ,  4M118HA11 ,  4M118HA24 ,  4M118HA29 ,  4M118HA31 ,  4M118HA33
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (4件)
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