特許

J-GLOBAL ID：200903035816995799

粘接着テープ

発明者： 青垣 智幸 ,  加納 義久
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 飯田 敏三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-351575
公開番号（公開出願番号）：特開2004-186429
出願日： 2002年12月03日
公開日（公表日）： 2004年07月02日
要約：

【課題】ダイシングの際にはダイシングテープとして使用することができ、マウントの際には強固な接着剤として使用することができ、且つ保存安定性のよい粘接着テープを提供する。【解決手段】半導体デバイスを製造するにあたり、ウェハ等を固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用される、基材の少なくとも片面に粘接着剤層を設けてなる粘接着テープであって、前記粘接着剤層の粘接着剤の23°Cにおける貯蔵弾性率(A)が0.05〜10MPaであり、熱硬化開始温度における貯蔵弾性率(B)が0.005〜1MPaであり、熱硬化後の貯蔵弾性率(C)が上記貯蔵弾性率(B)の10〜500倍の値であることを特徴とする、半導体ウェハ用ダイシング-ダイボンド用熱硬化性粘接着テープ。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

半導体デバイスを製造するにあたり、ウェハ等を固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用される、基材の少なくとも片面に粘接着剤層を設けてなる粘接着テープであって、前記粘接着剤層の粘接着剤の23°Cにおける貯蔵弾性率(A)が0.05〜10MPaであり、熱硬化開始温度における貯蔵弾性率(B)が0.005〜1MPaであり、熱硬化後の貯蔵弾性率(C)が上記貯蔵弾性率(B)の10〜500倍の値であることを特徴とする、半導体ウェハ用ダイシング-ダイボンド用熱硬化性粘接着テープ。

IPC (7件)：

H01L21/52 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/06 ,  C09J201/08 ,  H01L21/301

FI (7件)：

H01L21/52 E ,  C09J7/02 Z ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/06 ,  C09J201/08 ,  H01L21/78 M

Fターム (28件)：

4J004AA01 ,  4J004AA02 ,  4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AB05 ,  4J004AB07 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF061 ,  4J040EC231 ,  4J040FA092 ,  4J040FA172 ,  4J040FA262 ,  4J040FA272 ,  4J040FA282 ,  4J040FA292 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB08 ,  4J040NA20 ,  5F047AA11 ,  5F047AA17 ,  5F047BA34 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 接着シート並びに半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-246802   出願人：日立化成工業株式会社
• 半導体ウェハ表面保護用粘着フィルム及び該粘着フィルムを用いる半導体ウェハ保護方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-147861   出願人：三井化学株式会社
• 接着シート並びに半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-246879   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着シート並びに半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-246932   出願人：日立化成工業株式会社