特許
J-GLOBAL ID：200903035850364528
ウエーハの分割方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小野 尚純
, 奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-000823
公開番号（公開出願番号）：特開2006-190779
出願日： 2005年01月05日
公開日（公表日）： 2006年07月20日
要約：
【課題】 レーザー加工装置によってウエーハのストリートの幅方向両側に形成し、このレーザー加工溝間の中央位置に切削装置の切削ブレードを正確に位置付けて、ウエーハをストリートに沿って切断することができるウエーハの分割方法を提供する。【解決手段】 基板の表面に積層された積層体によってデバイスが形成されたウエーハを、該デバイスを区画する複数のストリートに沿って切削ブレードにより切断するウエーハの分割方法であって、ウエーハに形成されたストリートに沿ってレーザー光線を照射し、切削ブレードの厚さより大きい間隔で積層体の厚さより深い2条のレーザー加工溝を形成するレーザー加工溝形成工程と、ウエーハのストリートに形成された2条のレーザー加工溝を撮像し、撮像された画像に基づいて2条のレーザー加工溝間の中央位置に切削ブレードを位置合わせするアライメント工程と、アライメント工程を実施した後2条のレーザー加工溝が形成されたストリートに沿って切削ブレードによりウエーハを切断する切断工程とを含む。【選択図】 図10
請求項（抜粋）：
基板の表面に積層された積層体によってデバイスが形成されたウエーハを、該デバイスを区画する複数のストリートに沿って切削ブレードにより切断するウエーハの分割方法であって、
ウエーハに形成されたストリートに沿ってレーザー光線を照射し、該切削ブレードの厚さより大きい間隔で該積層体の厚さより深い2条のレーザー加工溝を形成するレーザー加工溝形成工程と、
該レーザー加工溝形成工程によってウエーハのストリートに形成された該2条のレーザー加工溝を撮像し、該撮像された画像に基づいて該2条のレーザー加工溝間の中央位置に該切削ブレードを位置合わせするアライメント工程と、
該アライメント工程を実施した後、該切削ブレードを回転しつつ該切削ブレードとウエーハを相対移動し、該2条のレーザー加工溝が形成されたストリートに沿ってウエーハを切断する切断工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの分割方法。
IPC (1件)：
FI (3件)：
H01L21/78 F
, H01L21/78 B
, H01L21/78 L
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (9件)
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