特許
J-GLOBAL ID：200903036064768301

微小電気機械システムおよび微小電気機械システムの製造方法

発明者：
中村 麻樹子

中村 麻樹子 について


出願人/特許権者：
沖電気工業株式会社

沖電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 藤村 元彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-063114
公開番号（公開出願番号）：特開2008-221398
出願日： 2007年03月13日
公開日（公表日）： 2008年09月25日
要約：
【課題】可動部のスティッキングを防止しつつ狭小ギャップを安定して形成することができる微小電気機械システムおよび微小電気機械システムの製造方法を提供する。【解決手段】半導体基板の主面上に設けられた固定電極と、主面上に設けられかつ主面および固定電極の双方から離間しかつ、これらに対して可動な可動部を含む可動電極と、を有する微小電気機械システムの製造方法であって、主面上に犠牲膜を形成する犠牲膜形成工程と、犠牲膜を覆うように主面上に電極層を形成する電極層形成工程と、電極層をパターンを介してエッチングして可動電極および固定電極を形成するエッチング工程と、犠牲膜を除去する犠牲膜除去工程と、可動電極および固定電極の表面に導電膜を形成する導電膜形成工程と、を含む。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
半導体基板の主面上に設けられた固定電極と、前記主面上に設けられかつ前記主面および前記固定電極の双方から離間しかつ、これらに対して可動な可動部を含む可動電極と、を有する微小電気機械システムの製造方法であって、 前記主面上に犠牲膜を形成する犠牲膜形成工程と、 前記犠牲膜を覆うように前記主面上に電極層を形成する電極層形成工程と、 前記電極層をパターンを介してエッチングして前記可動電極および前記固定電極を形成するエッチング工程と、 前記犠牲膜を除去する犠牲膜除去工程と、 前記可動電極および前記固定電極の表面に導電膜を形成する導電膜形成工程と、を含むことを特徴とする微小電気機械システムの製造方法。
IPC (5件)：
B81C 1/00 ,  G01L 1/10 ,  B81B 3/00 ,  H03H 3/007 ,  H03H 9/24
FI (5件)：
B81C1/00 ,  G01L1/10 Z ,  B81B3/00 ,  H03H3/007 Z ,  H03H9/24 Z
Fターム (22件)：
3C081AA02 ,  3C081BA03 ,  3C081BA07 ,  3C081BA43 ,  3C081BA48 ,  3C081CA03 ,  3C081CA14 ,  3C081CA15 ,  3C081CA20 ,  3C081CA28 ,  3C081CA29 ,  3C081DA03 ,  3C081DA25 ,  3C081DA26 ,  3C081DA27 ,  3C081EA22 ,  5J108FF03 ,  5J108FF05 ,  5J108KK02 ,  5J108KK03 ,  5J108MM11 ,  5J108MM14
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 米国特許5188983号公報
審査官引用 (6件)
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