半導体製造装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田辺恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-106214
公開番号（公開出願番号）：特開平9-275065
出願日： 1996年04月02日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：

【要約】【課題】性能変更及び機能追加を容易に行い得る半導体製造装置を実現し難かつた。【解決手段】各種制御パラメータからなるデータベースを複数形成し、当該複数のデータベースのなかから1つのデータベースを条件に応じて選定し、当該選定したデータベースに基づいて各部動作を制御する制御手段を設けるようにしたことにより、各種制御パラメータの変更及び追加を容易に行い得るようにすることができ、かくして性能変更及び機能追加を容易に行い得る半導体製造装置を実現できる。

請求項（抜粋）：

各種制御パラメータからなる異なるデータベースを複数形成し、当該複数のデータベースのなかから1つの前記データベースを条件に応じて選定し、当該選定した前記データベースに基づいて各部動作を制御する制御手段を具えることを特徴とする半導体製造装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , G03F 7/20 521

FI (6件)：

H01L 21/30 502 G , G03F 7/20 521 , H01L 21/30 514 D , H01L 21/30 515 E , H01L 21/30 516 B , H01L 21/30 516 D

引用特許：

審査官引用 (8件)

半導体製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-240256 出願人：キヤノン株式会社
自動処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-188468 出願人：株式会社日立製作所
特開昭62-025419

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