特許
J-GLOBAL ID：200903036154476644

化学機械研磨用水系分散体

発明者：
西元 和男

西元 和男 について

, 
服部 雅幸

服部 雅幸 について

, 
川橋 信夫

川橋 信夫 について


出願人/特許権者：
ジェイエスアール株式会社

ジェイエスアール株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-055349
公開番号（公開出願番号）：特開2002-256256
出願日： 2001年02月28日
公開日（公表日）： 2002年09月11日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 高い研磨速度を実現し、オーバーポリッシュ実施時のディッシング、エロージョンおよびスクラッチ等の表面欠陥を抑制でき、発泡が抑制された化学機械研磨用水系分散体を提供する。【解決手段】(A)複素環を有する化合物、好ましくは、キナルジン酸、ベンゾトリアゾール、およびベンゾイミダゾールの群から選択された化合物、(B)三重結合を有する界面活性剤、好ましくは非イオン系界面活性剤、および(C)酸化剤を含有する化学機械研磨用、特に銅の化学機械研磨用水系分散体。
請求項（抜粋）：
(A)複素環を有する化合物、(B)三重結合を有する界面活性剤、および(C)酸化剤を含有することを特徴とする、化学機械研磨用水系分散体。
IPC (4件)：
C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622
FI (4件)：
C09K 3/14 550 Z ,  C09K 3/14 550 C ,  B24B 37/00 H ,  H01L 21/304 622 A
Fターム (2件)：
3C058CA01 ,  3C058DA02
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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