特許
J-GLOBAL ID:200903036199119540
変性ポリイミド樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-181261
公開番号(公開出願番号):特開2006-037083
出願日: 2005年06月21日
公開日(公表日): 2006年02月09日
要約:
【課題】 メッキにより密着強度に優れる導体層が簡便に形成可能な、フレキシブル回路基板用の絶縁材料として有用な熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。【解決手段】(A)2官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状変性ポリイミド樹脂、及び(B)エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスアリルナジド樹脂、ビニルベンジルエーテル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂及びビスマレイミドとジアミンの重合物から選択される1種以上の熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物。【選択図】なし。
請求項(抜粋):
(A)2官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状変性ポリイミド樹脂、及び(B)エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスアリルナジイミド樹脂、ビニルベンジルエーテル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂及びビスマレイミドとジアミンの重合物から選択される1種以上の熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物。
IPC (14件):
C08L 79/08
, B32B 27/00
, B32B 27/34
, C08G 73/10
, C08L 101/00
, C09J 7/02
, C09J 129/10
, C09J 163/00
, C09J 179/04
, C09J 179/08
, H05K 1/03
, H05K 3/34
, H05K 3/38
, H05K 3/46
FI (17件):
C08L79/08 Z
, B32B27/00 L
, B32B27/34
, C08G73/10
, C08L101/00
, C09J7/02 Z
, C09J129/10
, C09J163/00
, C09J179/04 B
, C09J179/08 Z
, H05K1/03 610N
, H05K1/03 630E
, H05K1/03 670A
, H05K3/34 504B
, H05K3/38 A
, H05K3/46 B
, H05K3/46 T
Fターム (108件):
4F100AB01C
, 4F100AB17C
, 4F100AK01B
, 4F100AK49A
, 4F100AK51A
, 4F100AK53A
, 4F100AK54A
, 4F100AL05A
, 4F100AL06A
, 4F100BA02
, 4F100JB13A
, 4F100JG04A
, 4F100JK17
, 4F100JL11A
, 4F100JL14B
, 4F100YY00A
, 4J002BE04X
, 4J002BH02X
, 4J002CC17Y
, 4J002CD02X
, 4J002CD04X
, 4J002CD05X
, 4J002CD06X
, 4J002CD11X
, 4J002CD14X
, 4J002CM02X
, 4J002CM04W
, 4J002CM04X
, 4J002FD010
, 4J002FD140
, 4J002GJ01
, 4J002GQ05
, 4J004AA08
, 4J004AA11
, 4J004AA13
, 4J004AB04
, 4J004CA03
, 4J004CA06
, 4J004CC02
, 4J004EA01
, 4J004FA05
, 4J040DD052
, 4J040EB052
, 4J040EC002
, 4J040EH022
, 4J040EH031
, 4J040HB18
, 4J040HB22
, 4J040HC01
, 4J040HC16
, 4J040HC22
, 4J040JA09
, 4J040JB02
, 4J040KA16
, 4J040KA23
, 4J040LA06
, 4J040LA09
, 4J040MB03
, 4J040NA20
, 4J040PA23
, 4J043PA04
, 4J043QB58
, 4J043RA35
, 4J043SA11
, 4J043SB01
, 4J043TA22
, 4J043TB01
, 4J043UA132
, 4J043UB152
, 4J043VA022
, 4J043VA062
, 4J043XA03
, 4J043ZA02
, 4J043ZA33
, 4J043ZA42
, 4J043ZB01
, 4J043ZB50
, 5E319AC03
, 5E319CD15
, 5E319GG11
, 5E343AA02
, 5E343AA13
, 5E343AA17
, 5E343AA18
, 5E343AA33
, 5E343BB24
, 5E343BB71
, 5E343DD32
, 5E343GG02
, 5E346AA05
, 5E346AA06
, 5E346AA12
, 5E346AA22
, 5E346AA32
, 5E346AA43
, 5E346CC10
, 5E346DD02
, 5E346DD22
, 5E346DD33
, 5E346EE09
, 5E346EE33
, 5E346EE38
, 5E346EE42
, 5E346FF04
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG28
, 5E346HH11
引用特許:
出願人引用 (10件)
-
特開平4-33847号公報
-
特開平4-33848号公報
-
特開平2-98994号公報
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審査官引用 (5件)
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