特許
J-GLOBAL ID：200903036505459296
高放熱型プラスチックパッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-426365
公開番号（公開出願番号）：特開2005-183879
出願日： 2003年12月24日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：
【課題】集合体から個片体にする時の切断品質がよく、安価な高放熱型プラスチックパッケージを提供する。【解決手段】複数の樹脂コア基板13間に内層Cu箔層14を有し、ダミー部11を含めて複数個が隣接して整列する集合体12からそれぞれの四角形状の個片体に分割して形成される高放熱型プラスチックパッケージ10において、内層Cu箔層14の厚さが25μm以上からなり、集合体12からそれぞれ個片体に分割するための切断切刃16を通過させる場所の内層Cu箔層14が、ダミー部11を含めた内層Cu箔層14の外形長さの90〜100%、しかも切断切刃16幅以上の大きさ幅で除去されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数の樹脂コア基板間に内層Cu箔層を有し、ダミー部を含めて複数個が隣接して整列する集合体からそれぞれの四角形状の個片体に分割して形成される高放熱型プラスチックパッケージにおいて、
前記内層Cu箔層の厚さが25μm以上からなり、前記集合体からそれぞれ前記個片体に分割するための切断切刃を通過させる場所の前記内層Cu箔層が、前記ダミー部を含めた該内層Cu箔層の外形長さの90〜100%、しかも前記切断切刃幅以上の大きさ幅で除去されていることを特徴とする高放熱型プラスチックパッケージ。
IPC (1件)：
FI (3件)：
H01L23/12 J
, H01L23/12 501W
, H01L23/12 N
