特許
J-GLOBAL ID:200903036531760212
半導体処理用の搬送装置及び収容装置、並びに半導体処理システム
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
鈴江 武彦 (外5名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-264261
公開番号(公開出願番号):特開2001-148410
出願日: 2000年08月31日
公開日(公表日): 2001年05月29日
要約:
【要約】【課題】被処理基板の大型化にかかわらず、搬送方向を変換するための旋回用スペースの増大を抑制することが可能な半導体処理用の搬送装置を提供する。【解決手段】LCD基板の搬送装置は、水平面内で回転且つ伸縮可能に支持ベースに取付けられた多関節アーム部51を含む。多関節アーム部51は、その伸縮によって搬送方向において往復を行う先端アーム57を有する。先端アーム57上にLCD基板を支持するための支持部材67が配設される。支持部材67は、搬送方向において往復可能に先端アーム57に取付けられる。多関節アーム部51及び支持部材67が収縮した状態において支持部材67を挟むように、LCD基板を支持するための一対の預かり棚76が配設される。預かり棚76上にLCD基板を置いた状態で、多関節アーム部51のみが回転して搬送方向を変換する。
請求項(抜粋):
水平面内で伸縮可能に支持ベースに取付けられ、その伸縮によって第1方向において往復を行う先端アームを有する多関節アーム部と、前記先端アーム上に配設され、前記第1方向において往復可能に前記先端アームに取付けられた、被処理基板を支持するための支持部材と、前記多関節アーム部を伸縮させるための主駆動機構と、前記支持部材を前記先端アームに対して往復させるための副駆動機構と、を具備することを特徴とする半導体処理用の搬送装置。
IPC (6件):
H01L 21/68
, B25J 9/06
, B25J 15/08
, B25J 17/00
, B25J 18/02
, B65G 49/07
FI (6件):
H01L 21/68 A
, B25J 9/06 D
, B25J 15/08 Z
, B25J 17/00 G
, B25J 18/02
, B65G 49/07 D
引用特許:
審査官引用 (9件)
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工業用ロボット
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-160328
出願人:トキコ株式会社
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搬送用ロボット
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-107853
出願人:株式会社ムサシノエンジニアリング, 高橋研, 日立造船株式会社
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ウエハ処理テーブル及びウエハ処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-208582
出願人:東京応化工業株式会社
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基板搬送装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-037643
出願人:国際電気株式会社
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基板交換方法および基板交換装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-151160
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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半導体処理装置、その基板交換機構及び基板交換方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-313420
出願人:東京エレクトロン株式会社
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搬送装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-247720
出願人:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン山梨株式会社
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特開昭63-164334
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半導体製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-136523
出願人:東京エレクトロン株式会社
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