ICカードおよびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：藤井紘一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-138534
公開番号（公開出願番号）：特開2001-319211
出願日： 2000年05月11日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
要約：

【要約】【課題】曲げや点圧に対する強度に優れるとともに、カード製造時の熱伝達特性にも優れ、ICカード製造時に接着剤層の全体を均等に加熱硬化させることができるICカードとその製造方法を提供すること。【解決手段】 ICチップ3を実装したインレットシート1を表裏からオーバーレイフィルム6,7でサンドイッチ状に挟んで熱反応型接着剤8,9で一体に接着したICカードであって、インレットシート1と表オーバーレイフィルム6との間であって、ICチップ3と相対する位置に、ICチップの上面を覆うICチップ保護用のプラスチック製の補強板10を埋設するとともに、インレットシート1と裏オーバーレイフィルム7との間であって、ICチップ3と相対する位置に、ICチップの下面を覆うICチップ保護用のプラスチック製の補強板11を埋設する。また、前記プラスチック製の補強板として、アラミド繊維にエポキシ樹脂を含浸させて所定厚さに積層したアラミド繊維基板を用いる。

請求項（抜粋）：

導電体によって必要な回路素子や配線回路を形成されたフィルム基板上にICチップを実装してインレットシートとし、該インレットシートを表裏からオーバーレイフィルムでサンドイッチ状に挟んで熱反応型接着剤で一体に接着したICカードであって、前記インレットシートと表オーバーレイフィルムとの間であって、前記インレットシートに実装されたICチップと相対する位置に、ICチップの上面を覆うICチップ保護用の補強板が埋設されているとともに、前記インレットシートと裏オーバーレイフィルムとの間であって、前記インレットシートに実装されたICチップと相対する位置に、ICチップの下面を覆うICチップ保護用の補強板が埋設され、前記ICチップ保護用の補強板がプラスチック基板から構成されていることを特徴とするICカード。

IPC (4件)：

G06K 19/077 , B42D 15/10 521 , G06K 19/07 , H01L 23/28

FI (4件)：

B42D 15/10 521 , H01L 23/28 Z , G06K 19/00 K , G06K 19/00 H

Fターム (24件)：

2C005MA07 , 2C005MA11 , 2C005MA19 , 2C005MA39 , 2C005NA08 , 2C005NB37 , 2C005PA04 , 2C005PA14 , 2C005PA18 , 2C005PA25 , 2C005RA04 , 2C005RA06 , 2C005RA16 , 4M109AA01 , 4M109AA02 , 4M109DB15 , 4M109EE01 , 4M109EE02 , 4M109GA03 , 5B035AA04 , 5B035AA08 , 5B035BB09 , 5B035CA03 , 5B035CA23

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-313816 出願人：日立化成工業株式会社
ICモジュールパッケージ及びICカード
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-180804 出願人：大日本印刷株式会社
非接触ICカード
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-216037 出願人：凸版印刷株式会社

全件表示

前のページに戻る