特許
J-GLOBAL ID:200903036561993181
レジスト膜の塗布方法及び塗布装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
稲垣 清
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-250804
公開番号(公開出願番号):特開2000-082647
出願日: 1998年09月04日
公開日(公表日): 2000年03月21日
要約:
【要約】【課題】 大口径ウエハであっても、その周辺部に塗布ムラを発生させることなく、しかも膜厚及び膜質の面内均一性の良好なレジスト膜をウエハに塗布する塗布方法を提供する。【解決手段】 本方法は、スピンコート法により、8インチ以上の大口径のウエハ上に膜厚5500Å以下のレジスト膜を塗布する方法である。本方法は、500〜1200rpmの回転数でウエハを回転させつつレジストを滴下し、次いで、ウエハ上全面にレジストを拡散させた時点でレジストの滴下を中止する第1のステップと、第1のステップの回転数から、レジスト膜の膜厚を規定するウエハ所要回転数の相関関係から求めたウエハ所要回転数まで、ウエハの回転数を上げ、その回転数で1秒以上5秒以内の間ウエハを回転させる第2のステップと、第2のステップから回転数を下げて、第2のステップのウエハ所要回転数より低い回転数で15秒間以上ウエハを回転させる第3のステップとを有する。
請求項(抜粋):
レジストを被着させたウエハをウエハ面に直交する軸の周りに回転させて塗布するスピンコート法により、8インチ以上の大口径のウエハ上に膜厚5500Å以下のレジスト膜を塗布する方法であって、500rpm以上1200rpm以下の回転数でウエハを回転させつつ所定量のレジストを滴下しながら、ウエハ上全面にレジストを拡散させた時点でレジストの滴下を中止する第1のステップと、第1のステップの回転数から、レジスト膜の膜厚を規定するウエハ所要回転数の相関関係から求めたウエハ所要回転数まで、ウエハの回転数を上げ、その回転数で1秒以上5秒以内の間ウエハを回転させる第2のステップと、第2のステップから回転数を下げて、第2のステップのウエハ所要回転数より低い回転数で15秒間以上ウエハを回転させる第3のステップとを有することを特徴とするレジスト膜の塗布方法。
IPC (4件):
H01L 21/027
, B05C 11/08
, B05D 1/40
, G03F 7/16 502
FI (5件):
H01L 21/30 564 D
, B05C 11/08
, B05D 1/40 A
, G03F 7/16 502
, H01L 21/30 564 C
Fターム (22件):
2H025AA03
, 2H025AB16
, 2H025CC03
, 4D075AC64
, 4D075AC92
, 4D075AC94
, 4D075DA08
, 4D075DC22
, 4F042AA07
, 4F042BA05
, 4F042EB05
, 4F042EB18
, 4F042EB19
, 4F042EB25
, 4F042EB28
, 4F042EB29
, 5F046JA02
, 5F046JA05
, 5F046JA09
, 5F046JA10
, 5F046JA11
, 5F046JA13
引用特許:
審査官引用 (5件)
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塗布液塗布方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-313435
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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塗布液塗布方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-315814
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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処理装置及び処理方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-083207
出願人:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
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回転カップ式処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-069444
出願人:東京応化工業株式会社, タツモ株式会社
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特開平3-245875
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