特許
J-GLOBAL ID：200903036638675498

塗布処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び塗布処理装置

発明者：
吉原 孝介

吉原 孝介 について

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一野 克憲

一野 克憲 について

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井関 智弘

井関 智弘 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (3件)： 金本 哲男 ,  亀谷 美明 ,  萩原 康司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-131495
公開番号（公開出願番号）：特開2009-279476
出願日： 2008年05月20日
公開日（公表日）： 2009年12月03日
要約：
【課題】基板面内において塗布液を均一に塗布しつつ、塗布液の供給量を低減する。【解決手段】ウェハWの中心部に純水Pを供給する(図6(a))。その後、純水Pの中心部に、純水Pよりも表面張力が低い溶剤Qを供給する。溶剤Qは、純水Pよりも拡散方向後方でウェハWの同心円状に拡散する(図6(b))。その後、ウェハWを回転させながら、溶剤Qの中心部にレジスト液Rを供給する(図6(c))。レジスト液Rは、純水Pと溶剤Qに先導されてウェハWの同心円状に拡がり(図6(d))、ウェハW上の全面に拡散する(図6(e))。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
基板上に有機溶剤を含む塗布液を塗布する方法であって、 基板の中心部に第1の表面張力を有する処理液を供給する第1の工程と、 その後、前記第1の工程で供給された処理液の中心部に、前記第1の表面張力よりも低い第2の表面張力を有する、塗布液の溶剤を供給する第2の工程と、 その後、基板を回転させながら、前記第2の工程で供給された溶剤の中心部に塗布液を供給し、前記処理液と前記溶剤を基板上に拡散させて、前記塗布液を基板上の全面に拡散させる第3の工程と、を有することを特徴とする、塗布処理方法。
IPC (5件)：
B05D 1/40 ,  H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  B05D 3/00 ,  G03F 7/16
FI (6件)：
B05D1/40 ,  H01L21/30 564C ,  H01L21/30 564D ,  B05C11/08 ,  B05D3/00 B ,  G03F7/16 502
Fターム (22件)：
2H025AA18 ,  2H025AB16 ,  2H025EA05 ,  4D075AC64 ,  4D075AC73 ,  4D075AC79 ,  4D075AC84 ,  4D075AC86 ,  4D075AC88 ,  4D075AC91 ,  4D075DA06 ,  4D075DC22 ,  4D075EC30 ,  4F042AA07 ,  4F042BA05 ,  4F042BA08 ,  4F042EB25 ,  4F042EB29 ,  5F046JA02 ,  5F046JA03 ,  5F046JA09 ,  5F046JA13
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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