特許
J-GLOBAL ID：200903018893476948
基板の処理方法及びプログラム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
金本 哲男
, 亀谷 美明
, 萩原 康司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-035416
公開番号（公開出願番号）：特開2007-214506
出願日： 2006年02月13日
公開日（公表日）： 2007年08月23日
要約：
【課題】RELACS技術において,レジストパターン寸法縮小剤の使用量を低減し,ウェハ面内のパターン寸法を均一にする。【解決手段】レジストパターンが形成されているウェハの中央部上に所定量の純水を供給し,ウェハを回転させてウェハの中央部付近で円状に純水を広げる。次に,ウェハの純水上に水溶性のレジストパターン寸法縮小剤を供給する。その後ウェハを高速回転させ,レジストパターン寸法縮小剤をウェハの表面全体に広げる。その後,加熱により,レジストパターンの表面に近いレジストパターン寸法縮小剤の下層部分を水に対する不溶性に変質し硬化する。その後,レジストパターン寸法縮小剤の未硬化部分を純水により洗浄除去する。こうして,レジストパターンの凹みの内壁面に硬化膜が形成され,レジストパターンの寸法が縮小される。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
基板上に形成されたレジストパターンの寸法を縮小するための基板の処理方法であって,
レジストパターンが形成された基板上に純水を供給する純水供給工程と,
その後,基板上に水溶性のレジストパターン寸法縮小剤を供給し,基板を回転させて,基板の表面全体に前記レジストパターン寸法縮小剤を塗布する塗布工程と,
その後,レジストパターンの表面に接する前記レジストパターン寸法縮小剤の下層部分を除去液に対する不溶性に変質させる変質工程と,
その後,前記レジストパターン寸法縮小剤の変質していない上層部分を除去液により除去する除去工程と,を有することを特徴とする,基板の処理方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/30 570
, G03F7/40 511
2H096AA25
, 2H096BA01
, 2H096BA09
, 2H096HA05
, 2H096JA04
, 5F046LA18
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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