特許
J-GLOBAL ID:200903036804903763
プレポリマー、プレポリマー組成物、空孔構造を有する高分子量重合体及び絶縁膜
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
後藤 幸久
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-376049
公開番号(公開出願番号):特開2005-139271
出願日: 2003年11月05日
公開日(公表日): 2005年06月02日
要約:
【課題】 半導体の製造に有用な高い耐熱性及び低い比誘電率を有する高分子量重合体を得る。【解決手段】 それぞれの化合物の分子内に2以上の官能基又は官能基群を有しており、一方の化合物の官能基又は官能基群と他方の化合物の官能基又は官能基群との結合により重合して空孔構造を有する高分子量重合体を形成することが可能な2つの化合物A及びBの反応により得られるプレポリマー。プレポリマーの重量平均分子量は、200〜100000程度である。好ましい態様では、化合物Aの有する官能基又は官能基群がカルボキシル基又はアミノ基であり、化合物Bの有する官能基又は官能基群が2つのアミノ基、アミノ基とヒドロキシル基、アミノ基とメルカプト基、又は2つのカルボキシル基である。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
それぞれの化合物の分子内に2以上の官能基又は官能基群を有しており、一方の化合物の官能基又は官能基群と他方の化合物の官能基又は官能基群との結合により重合して空孔構造を有する高分子量重合体を形成することが可能な2つの化合物A及びBの反応により得られるプレポリマー。
IPC (3件):
C08G73/06
, H01L21/312
, H01L21/768
FI (3件):
C08G73/06
, H01L21/312 A
, H01L21/90 S
Fターム (56件):
4J043PA01
, 4J043PA15
, 4J043PA19
, 4J043QB14
, 4J043QB15
, 4J043QB23
, 4J043QB31
, 4J043QB32
, 4J043QB33
, 4J043QB34
, 4J043QB35
, 4J043RA05
, 4J043RA06
, 4J043RA07
, 4J043RA34
, 4J043RA42
, 4J043RA52
, 4J043RA57
, 4J043SA05
, 4J043SA06
, 4J043SA81
, 4J043SA83
, 4J043SB01
, 4J043SB02
, 4J043TA25
, 4J043TA26
, 4J043TA27
, 4J043TB01
, 4J043UA052
, 4J043UA131
, 4J043VA011
, 4J043XA11
, 4J043YA05
, 4J043YA06
, 4J043ZA06
, 4J043ZA12
, 4J043ZA31
, 4J043ZA43
, 4J043ZA46
, 4J043ZB11
, 4J043ZB47
, 5F033RR21
, 5F033RR29
, 5F033SS22
, 5F033WW00
, 5F033WW01
, 5F033XX17
, 5F033XX24
, 5F058AA10
, 5F058AC02
, 5F058AC10
, 5F058AD04
, 5F058AD09
, 5F058AF04
, 5F058AG01
, 5F058AH02
引用特許: