特許

J-GLOBAL ID：200903036875358545

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 鈴木 邦司 ,  島田 稔 ,  安代 秀幸 ,  田村 義広 ,  津山 宏一 ,  氏家 年美 ,  川口 邦雄
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-315051
公開番号（公開出願番号）：特開平11-150369
出願日： 1997年11月17日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：

【要約】【課題】電気的接続に優れた多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】銅箔1の粗化面に半硬化状態の絶縁性接着層2を設けた銅箔付き絶縁性接着フィルム3に、層間接続の為の非貫通穴となる穴4をあけ、その銅箔付き絶縁性接着フィルム3をその絶縁性接着層2が予め準備した内層回路板5に接するように重ね、前記銅箔付き絶縁性接着フィルム3の銅箔1の外側に、積層過程で塑性流動するシート6を重ね、加熱加圧して積層一体化し、非貫通穴となる穴4に浸み出した絶縁性接着層樹脂7を、レーザー照射により除去し、貫通穴11をあけた後、スミア処理を行い、そして、非貫通穴となる穴4内壁にめっきを行って、内層回路12と銅箔1とを電気的に接続する多層プリント配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

銅箔(1)の粗化面に、半硬化状態の絶縁性接着層(2)を設けた銅箔付き絶縁性接着フィルム(3)に層間接続の為の非貫通穴となる穴(4)をあけ、その銅箔付き絶縁性接着フィルム(3)をその絶縁性接着層(2)が予め準備した内層回路板(5)に接するように重ね、前記銅箔付き絶縁性接着フィルム(3)の銅箔(1)の外側に、積層過程で塑性流動するシート(6)を重ね、加熱加圧して積層一体化し、非貫通穴となる穴(4)に浸み出した絶縁性接着層樹脂(7)を、レーザー照射により除去し、貫通穴(11)をあけた後、スミア処理を行い、そして非貫通穴となる穴(4)の内壁にめっきを行って、内層回路(12)と銅箔(1)とを電気的に接続することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/00

FI (2件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/00 N

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 多層プリント配線板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-203187   出願人：日立化成工業株式会社
• 多層印刷配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-041645   出願人：日本電気株式会社
• 配線板及びその製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-313815   出願人：日立化成工業株式会社
• レーザ光によるプリント配線板の孔あけ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-158534   出願人：株式会社篠崎製作所