特許
J-GLOBAL ID:200903036882675157

圧力センサ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 伊藤 洋二 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-327503
公開番号(公開出願番号):特開2001-272292
出願日: 2000年10月26日
公開日(公表日): 2001年10月05日
要約:
【要約】【課題】 圧力検出用のチップが固定されたダイヤフラムを有するステムを、圧力導入可能なハウジングにネジ結合してなる圧力センサにおいて、チップがネジ結合の回転軸回りに回転して位置ずれした場合でも、後の組付の作業性に影響を与えないようにする。【解決手段】 ハウジング30にネジ結合されたステム10におけるネジ結合の回転軸と直交する面は圧力検出用のダイヤフラムとして構成され、このダイヤフラム上には、矩形板状のチップ40が固定されている。チップ40は、ダイヤフラムの変形に応じた抵抗値変化を電気信号に変換するためのブリッジ回路41と、ボンディングワイヤ64により回路基板60と結線されたブリッジ回路用のパッドP1〜P4とを有し、これらパッドP1〜P4は、チップ40の周辺部において、ネジ結合の回転軸回りに所定の順序にて繰り返し配置されている。
請求項(抜粋):
圧力導入可能なハウジング(30)と、このハウジングに対してネジ結合されるとともに、前記ネジ結合の回転軸と直交する面が、前記ハウジングに導入された圧力によって変形可能なダイヤフラム(11)として構成されたステム(10)と、このステムの前記ダイヤフラム上にて、前記ダイヤフラムの変形に応じた抵抗値変化を電気信号に変換するためのブリッジ回路(41)を有する圧力検出用の検出手段(40)と、前記ハウジング内における前記検出手段の周囲に配設された回路基板(60)と、前記検出手段に形成されたパッド(P1〜P4)と前記回路基板とを結線するボンディングワイヤ(64)と、を備える圧力センサであって、前記パッドは、前記ブリッジ回路の電源端子用パッド(P1、P3)及び出力端子用パッド(P2、P4)が、前記ネジ結合の回転軸回りに所定の順序にて繰り返し配置されたものとなっており、前記検出手段が前記ネジ結合の回転軸まわりに回転して位置ずれした場合に、前記検出手段が正規の位置にあるときと同様の回路特性を維持するように前記ボンディングワイヤが結線可能となっていることを特徴とする圧力センサ。
IPC (2件):
G01L 9/04 ,  G01L 19/14
FI (2件):
G01L 9/04 ,  G01L 19/14
Fターム (8件):
2F055AA21 ,  2F055BB20 ,  2F055CC02 ,  2F055DD01 ,  2F055EE15 ,  2F055FF43 ,  2F055GG01 ,  2F055GG12
引用特許:
審査官引用 (7件)
  • 圧力検出装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-304533   出願人:株式会社デンソー
  • 特開昭63-016240
  • 特開昭59-021055
全件表示

前のページに戻る