特許
J-GLOBAL ID：200903037040965587
レーザ切断加工制御方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-242625
公開番号（公開出願番号）：特開2003-053568
出願日： 2001年08月09日
公開日（公表日）： 2003年02月26日
要約：
【要約】【課題】 ワークのレーザ加工中に発生するプラズマを初期段階で検出してワークの切断を適正に行うことができるレーザ切断加工制御方法を提供する。【解決手段】 案内筒13の内部に収容された第1及び第2光検出器20,21からワークWの切断加工中に発生するプラズマを初期段階で検出して、混合器23により合成し、フォトセンサ増幅回路24により増幅する。プラズマが発生したとき、405nm付近の紫外線の強度が検出され、その強度が予め定めた加工速度低下指令値に達すると、制御装置16からサーボモータ19に加工速度の減速信号が出力される。そして、ワークWの切断溝内のプラズマが消滅し、紫外線の強度が加工速度復帰指令値以下となったら加工速度を段階的に上昇させて再び初期速度の切断作業に切り換える。
請求項（抜粋）：
ワークを無酸化レーザ加工するレーザ加工装置において、レーザ切断加工時にワーク加工部に発生する紫外線を光検出器により検出し、検出された紫外線の波長が405nm付近における紫外線の強度が予め定めた値となったとき、ワークの加工速度を低下させ、前記値より低く設定した値以下になったとき前記加工速度を元の速度に段階的に又は漸増して戻すことを特徴とするレーザ切断加工制御方法。
IPC (3件)：
B23K 26/00 320
, B23K 26/00
, B23K103:04
B23K 26/00 320 A
, B23K 26/00 P
, B23K103:04
4E068AE01
, 4E068CA15
, 4E068CA17
, 4E068CC01
, 4E068DB01
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (2件)
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