特許
J-GLOBAL ID：200903037052669517

プリント配線基板及びプリント配線基板設計支援装置

発明者：
井口 大介

井口 大介 について

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脇田 城治

脇田 城治 について

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池田 和美

池田 和美 について

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上野 修

上野 修 について


出願人/特許権者：
富士ゼロックス株式会社

富士ゼロックス株式会社 について


代理人 (1件)： 中島 淳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-126547
公開番号（公開出願番号）：特開2003-163467
出願日： 2002年04月26日
公開日（公表日）： 2003年06月06日
要約：
【要約】【課題】 高速動作する回路基板にも適用可能であると共に電磁波放射を抑制することができ、かつ実装密度の低下を防ぐことができるプリント配線基板及びプリント配線基板設計支援装置を提供する。【解決手段】 プリント配線基板10は第1の信号配線層12、第1の電源線26を有する第1のグランド層14、第2の電源線30を有する第2のグランド層16、第2の信号配線層18が積層されている。第1のグランド層14と第2のグランド層16とは多数のビアホール22により層間接続されている。IC40とIC42とを接続する信号配線80は第1の電源線26と交差している。信号線80を流れる信号電流に対するリターン電流は第1のグランド層14に流れ、第1の電源線26の位置で経路が途切れるが、ビアホール22により第2のグランド層16へ迂回して流れる。
請求項（抜粋）：
信号線を配線する信号配線層、グランド領域を形成する第1のグランド層及び第2のグランド層がそれぞれ絶縁層を介在して積層されたプリント配線基板において、前記第1のグランド層に形成されるグランド領域と前記第2のグランド層に形成されるグランド領域との間を電気的に接続する複数の層間接続部材と、前記第1のグランド層及び前記第2のグランド層の少なくとも一方の層で配線される電源線と、を設けたことを特徴とするプリント配線基板。
IPC (4件)：
H05K 3/46 ,  G06F 17/50 666 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/00
FI (6件)：
H05K 3/46 Z ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  G06F 17/50 666 V ,  H05K 1/02 N ,  H05K 3/00 D
Fターム (37件)：
5B046AA07 ,  5B046BA06 ,  5B046JA02 ,  5E338AA03 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338BB75 ,  5E338CC02 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CD01 ,  5E338CD12 ,  5E338CD23 ,  5E338EE13 ,  5E338EE31 ,  5E346AA01 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA23 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346BB12 ,  5E346BB15 ,  5E346CC01 ,  5E346CC31 ,  5E346FF01 ,  5E346FF45 ,  5E346GG12 ,  5E346GG31 ,  5E346HH01 ,  5E346HH21 ,  5E346HH31
引用特許：
審査官引用 (6件)
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