特許
J-GLOBAL ID：200903037161395559

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
太田 賢

太田 賢 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-089665
公開番号（公開出願番号）：特開2000-281877
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
要約：
【要約】【課題】 成形性、難燃性に優れ、低吸水率で、かつ耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂中の全炭素原子の芳香族由来の炭素原子含有率が70%以上であるエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂中の全炭素原子の芳香族由来の炭素原子含有率が70%以上で、かつフェノール性水酸基当量が140〜300であるフェノール樹脂、(C)硬化促進剤、及び(D)全エポキシ樹脂組成物中に含まれる無機充填材の添加量W(重量%)が、88≦W≦94であるエポキシ樹脂組成物において、硬化したエポキシ樹脂組成物の空気雰囲気中のTG曲線(Thermogravimetric analysis)における燃焼開始温度が、280°C以上であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂中の全炭素原子の芳香族由来の炭素原子含有率が70%以上であるエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂中の全炭素原子の芳香族由来の炭素原子含有率が70%以上で、かつフェノール性水酸基当量が140〜300であるフェノール樹脂、(C)硬化促進剤、及び(D)全エポキシ樹脂組成物中に含まれる無機充填材の添加量W(重量%)が、88≦W≦94であるエポキシ樹脂組成物において、硬化したエポキシ樹脂組成物の空気雰囲気中のTG曲線(Thermogravimetric analysis)における燃焼開始温度が、280°C以上であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L 63/00 ,  C08G 8/08 ,  C08G 59/62 ,  C08G 61/10 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6件)：
C08L 63/00 C ,  C08G 8/08 ,  C08G 59/62 ,  C08G 61/10 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R
Fターム (58件)：
4J002CC03X ,  4J002CC07X ,  4J002CD05W ,  4J002CE00X ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ047 ,  4J002DL007 ,  4J002EU096 ,  4J002EW016 ,  4J002EW176 ,  4J002EY016 ,  4J002FA047 ,  4J002FD017 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD156 ,  4J002FD160 ,  4J002GQ05 ,  4J032CA03 ,  4J032CA04 ,  4J032CA12 ,  4J032CB04 ,  4J032CG06 ,  4J033CA02 ,  4J033CA05 ,  4J033CA11 ,  4J033CA24 ,  4J033CA29 ,  4J033CA31 ,  4J033FA01 ,  4J033FA08 ,  4J033HB06 ,  4J036AD07 ,  4J036AD10 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036GA23 ,  4J036GA29 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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