特許
J-GLOBAL ID：200903096660049951
エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-088772
公開番号（公開出願番号）：特開平9-249738
出願日： 1996年03月18日
公開日（公表日）： 1997年09月22日
要約：
【要約】【課題】 吸湿による影響が少なく、特に半田浴浸漬後の耐湿性、半田耐熱性に優れ、封止樹脂と半導体チップあるいは封止樹脂とリードフレームとの剥がれや、内部樹脂のクック発生がなく、また電極の腐食による断線や水分によるリーク電流の発生もなく、長期信頼性を保証できるエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置を提供する。【解決手段】 (A)ビフェニル型エポキシ樹脂、(B)特定のアラルキルフェノール樹脂および(C)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)無機質充填剤を50〜95重量%含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、またこのエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体チップが封止されてなる半導体封止装置である。
請求項（抜粋）：
(A)次の一般式で示されるエポキシ樹脂、【化1】(但し、式中R1 はCj H2j+1基を、R2 はCk H2k+1基を、R3 はCl H2l+1基を、R4 はCm H2m+1基をそれぞれ表し、各基におけるj 、k 、l 及びm 並びにn は 0又は 1以上の整数を表す)(B)次の一般式で示されるフェノール樹脂および【化2】(但し、式中R5 はCj H2j+1基を、R6 はCk H2k+1基を、R7 はCl H2l+1基を、R8 はCm H2m+1基をそれぞれ表し、各基におけるj 、k 、l 及びm 並びにn は 0又は 1以上の整数を表す)(C)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)無機質充填剤を50〜95重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/20 NHQ
, C08G 59/62 NJS
, C09K 3/10
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/20 NHQ
, C08G 59/62 NJS
, C09K 3/10 L
, H01L 23/30 R
