高速バリア研磨組成物

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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：津国肇 , 篠田文雄 , 束田幸四郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-279440
公開番号（公開出願番号）：特開2005-167199
出願日： 2004年09月27日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：

【課題】バリア層の除去速度を高め、絶縁体の除去速度を下げることが可能な半導体基材の研磨溶液を提供する。【解決手段】半導体基材からバリア材料を除去するのに有用な溶液であって、酸化剤0.01〜25重量%、非鉄金属のインヒビター0〜15重量%、砥粒0〜15重量%、非鉄金属の錯化剤0〜20重量%、バリア除去剤0.01〜12重量%及び残余として水を含む。バリア除去剤は、イミン誘導体化合物、ヒドラジン誘導体化合物及びそれらの混合物からなる群より選択される。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

半導体基材からバリア材料を除去するのに有用な溶液であって、酸化剤0.01〜25重量%、非鉄金属のインヒビター0〜15重量%、砥粒0〜15重量%、非鉄金属の錯化剤0〜20重量%、イミン誘導体化合物、ヒドラジン誘導体化合物及びそれらの混合物からなる群より選択されるバリア除去剤0.01〜12重量%ならびに残余として水を含み、微細多孔性ポリウレタン研磨パッドを用いてウェーハに対して垂直方向に計測して13.8kPa以下の少なくとも一つの圧力で測定したとき、少なくとも2:1の窒化タンタル:CDO選択比を有する溶液。

IPC (3件)：

H01L21/304 , B24B37/00 , C09K3/14

FI (6件)：

H01L21/304 622D , H01L21/304 621D , H01L21/304 622X , B24B37/00 H , C09K3/14 550D , C09K3/14 550Z

Fターム (6件)：

3C058AA07 , 3C058AC04 , 3C058CB01 , 3C058DA02 , 3C058DA12 , 3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (8件)

極限低誘電率膜のためのキャッピング層
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-318090 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
化学機械的研磨組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-208683 出願人：エターナルケミカルシーオー.,エルティーディー.
半導体装置の製造に用いる化学機械研磨用水系分散体
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-251756 出願人：ジェイエスアール株式会社

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