特許
J-GLOBAL ID:200903037290004876
金属箔層付き基板フィルム及び両面金属箔付き基板フィルム
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
長谷川 芳樹
, 寺崎 史朗
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-323571
公開番号(公開出願番号):特開2005-088309
出願日: 2003年09月16日
公開日(公表日): 2005年04月07日
要約:
【課題】 表面が平滑な金属箔を用いた場合であっても金属箔と基板フィルムとの接着性が充分であり、また、両面金属箔付き基板フィルム形成した場合であっても優れた耐熱性を有しており、さらに製造時の作業性及びコストにも優れる金属箔付き基板フィルムを提供すること。【解決手段】 本発明の金属箔付き基板フィルムは、金属箔と、この金属箔上に設けられた硬化性樹脂の硬化物からなる基板フィルムとから構成されるものであり、硬化性樹脂は、主鎖にシロキサン構造を有しており重量平均分子量が80000以上であるポリアミドイミドと、アミド反応性化合物と、無機フィラーとをそれぞれ所定の配合量含んでいる。この硬化性樹脂の硬化物は、耐熱性及び平滑な金属面に対する接着性に優れるため、本発明の金属箔付き基板フィルムは、耐熱性が高く、また金属箔と基板フィルムとの剥離が生じ難い。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
金属箔と、硬化性樹脂の硬化物からなり前記金属箔上に設けられた基板フィルムと、を備える金属箔付き基板フィルムであって、
前記硬化性樹脂は、主鎖にシロキサン構造を有しており重量平均分子量が80000以上であるポリアミドイミドと、前記ポリアミドイミドのアミド基と反応する官能基を有したアミド反応性化合物と、全体積に対して5〜50体積%の無機フィラーと、を含むものであり、且つ、
前記ポリアミドイミド中のアミド基の含有量をPa重量%、前記アミド反応性化合物がアミド基を含む場合はその含有量をEa重量%、前記ポリアミドイミド中のケイ素原子の含有量をPc重量%、前記アミド反応性化合物がケイ素原子を含む場合はその含有量をEc重量%としたときに、
前記ポリアミドイミド100重量部に対する、前記アミド反応性化合物の重量部Bは、以下の式(I)及び(II)、
3≦(Pa×100+Ea×B)/(100+B)≦11 ...(I)
1≦(Pc×100+Ec×B)/(100+B)≦16 ...(II)
を満たすことを特徴とする金属箔付き基板フィルム。
IPC (3件):
B32B15/08
, B32B27/00
, C08G73/14
FI (3件):
B32B15/08 R
, B32B27/00 101
, C08G73/14
Fターム (61件):
4F100AA01B
, 4F100AB01A
, 4F100AB17
, 4F100AB33A
, 4F100AK01B
, 4F100AK50B
, 4F100AK52B
, 4F100AL01B
, 4F100AL05B
, 4F100AT00C
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA07
, 4F100BA10B
, 4F100BA10C
, 4F100CA23B
, 4F100EH46
, 4F100EH462
, 4F100EJ17
, 4F100EJ172
, 4F100EJ24
, 4F100EJ242
, 4F100EJ42
, 4F100EJ422
, 4F100GB43
, 4F100JA07B
, 4F100JB12B
, 4F100JD14
, 4F100JD14A
, 4F100JJ03
, 4F100JL01
, 4F100JL11
, 4F100YY00A
, 4F100YY00B
, 4J043QB15
, 4J043QB32
, 4J043QB58
, 4J043RA05
, 4J043RA34
, 4J043SA06
, 4J043SA11
, 4J043SA47
, 4J043SA85
, 4J043TA13
, 4J043TA21
, 4J043TA71
, 4J043UA122
, 4J043UA141
, 4J043UA151
, 4J043UA761
, 4J043UB011
, 4J043UB031
, 4J043UB131
, 4J043UB151
, 4J043UB291
, 4J043VA011
, 4J043VA051
, 4J043VA091
, 4J043XA13
, 4J043XA16
, 4J043ZB50
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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