特許
J-GLOBAL ID：200903037313040905

多層プリント配線板およびその製造方法

発明者：
山田 紳月

山田 紳月 について

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黒崎 礼郎

黒崎 礼郎 について

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中村 雄二

中村 雄二 について


出願人/特許権者：
三菱樹脂株式会社

三菱樹脂株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-208785
公開番号（公開出願番号）：特開2001-036252
出願日： 1999年07月23日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 フィルム状絶縁体の熱融着により積層一体化された多層プリント配線板。【解決手段】 シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂組成物を35%以上含み、これと相溶性のある熱可塑性物質からなる、結晶融解ピーク温度が260°C以上で、結晶融解熱量と昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量との関係が所定の式で示される熱可塑性組成物でフィルム4状絶縁体1を形成し、このフィルム状絶縁体に両面貫通孔2を形成すると共に貫通孔内に導電ペースト3を充填して積層電気回路の層間接続用熱融着性フィルム4を形成し、このフィルムの片面または導体箔を熱融着し、かつ、回路形成してフィルム状配線基板6を設け、このフィルム状配線基板および層間接続用熱融着性フィルムからなる積層材料を交互に複数枚重ねて熱融着により一体化して多層プリト配線板を形成。
請求項（抜粋）：
シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂組成物と、該スチレン系樹脂組成物と相溶性のある熱可塑性樹脂を主成分とし、上記スチレン系樹脂組成物の含有率が35重量%以上のフィルム状絶縁体であって、このフィルム状絶縁体に両面貫通孔を形成すると共に貫通孔内に導電性ペーストを充填して積層電気回路の層間接続用熱融着性フィルムを形成し、この層間接続用熱融着性フィルムの片面または両面に導体箔を熱融着しかつ回路形成してフィルム状配線基板を設け、このフィルム状配線基板および前記層間接続用熱融着性フィルムからなる積層材料を交互に複数枚重ねて熱融着により一体化してなる多層プリント配線板。
FI (3件)：
H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N
Fターム (23件)：
5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA26 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE08 ,  5E346EE19 ,  5E346FF18 ,  5E346FF35 ,  5E346GG02 ,  5E346GG15 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH18
引用特許：
審査官引用 (6件)
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