特許
J-GLOBAL ID：200903037606912150
薄膜プローブ構成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 暁秀 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-167610
公開番号（公開出願番号）：特開2001-013168
出願日： 2000年06月05日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：
【要約】【課題】 薄膜プローブを構成するに当たり、一様性を高くし、横方向の強度を増大させ、かつ、適切な整列を行う。【解決手段】 基板200の押圧部内に導電材料250が設けられ、その導電材料250にトラック252が接続され、最後に、導電材料250から基板200が取り除かれる。
請求項（抜粋）：
(a)基板を設けるステップと、(b)その基板内に押圧部を形成するステップと、(c)その押圧部内に導電材料を設けるステップと、(d)その導電材料に導体トラックを接続するステップと、(e)前記導電材料から前記基板を取り除くステップとを具えることを特徴とする薄膜プローブ構成方法。
IPC (3件)：
G01R 1/073
, G01R 31/26
, H01L 21/66
G01R 1/073 F
, G01R 31/26 J
, H01L 21/66 B
