特許
J-GLOBAL ID：200903037659212621

光配線用樹脂組成物および光電気複合配線基板

発明者：
野中 敏央

野中 敏央 について

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朝日 昇

朝日 昇 について

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龍田 佳子

龍田 佳子 について


出願人/特許権者：
東レ株式会社

東レ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-085190
公開番号（公開出願番号）：特開2006-291197
出願日： 2006年03月27日
公開日（公表日）： 2006年10月26日
要約：
【課題】本発明は電気配線板との熱膨張係数差が小さく、かつプロセス温度が近く、かつ光伝搬損失が小さく、かつ電気配線板との複合化に適した光配線用樹脂組成物と、光電気複合配線基板を提供する。【解決手段】平均粒子径が1nm以上100nm以下である無機フィラーと樹脂を有し、無機フィラーの屈折率nfと樹脂の屈折率nrの比nf/nrが0.8以上1.2以下を満たす樹脂組成物であり、樹脂組成物の熱膨張係数が-1×10-5/°C以上4×10-5/°C以下、および-20°Cから90°Cにおける屈折率の真の温度依存性が-1×10-4/°C以上1×10-4/°C以下であり、波長0.6〜0.9μm、もしくは波長1.2〜1.6μmにおいて実質的に光吸収がない光配線用樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
平均粒子径が1nm以上100nm以下である無機フィラーと樹脂を有し、無機フィラーの屈折率nfと樹脂の屈折率nrの比nf/nrが0.8以上1.2以下を満たす樹脂組成物であり、樹脂組成物の熱膨張係数が-1×10-5/°C以上4×10-5/°C以下、および-20°Cから90°Cにおける屈折率の真の温度依存性が-1×10-4/°C以上1×10-4/°C以下であり、波長0.6〜0.9μm、もしくは波長1.2〜1.6μmにおいて実質的に光吸収がない光配線用樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 101/12 ,  G02B 6/12 ,  H05K 1/02 ,  C08K 3/00 ,  G02B 6/122
FI (5件)：
C08L101/12 ,  G02B6/12 N ,  H05K1/02 T ,  C08K3/00 ,  G02B6/12 B
Fターム (51件)：
2H147EA17A ,  2H147EA18A ,  2H147EA18B ,  2H147EA20A ,  2H147EA20B ,  2H147FA15 ,  2H147FB04 ,  2H147FC05 ,  4J002BB011 ,  4J002BB031 ,  4J002BC031 ,  4J002BD121 ,  4J002BG041 ,  4J002BG051 ,  4J002BG061 ,  4J002BK001 ,  4J002CC031 ,  4J002CC041 ,  4J002CC051 ,  4J002CC061 ,  4J002CC071 ,  4J002CC081 ,  4J002CC091 ,  4J002CC101 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CE001 ,  4J002CG001 ,  4J002CH071 ,  4J002CL061 ,  4J002CM021 ,  4J002CM041 ,  4J002CN011 ,  4J002CN031 ,  4J002CP031 ,  4J002DD036 ,  4J002DE046 ,  4J002DE076 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DG046 ,  4J002DG056 ,  4J002DJ016 ,  4J002GQ00 ,  5E338AA01 ,  5E338BB63 ,  5E338BB80 ,  5E338CC01 ,  5E338CC10 ,  5E338EE21 ,  5E338EE31
引用特許：
出願人引用 (11件)
全件表示
審査官引用 (3件)

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