特許
J-GLOBAL ID：200903037737338718

陽極接合型密閉ケース及び陽極接合型デバイスの製造方法

発明者：
三好 弘己

三好 弘己 について

, 
小中 義宏

小中 義宏 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 広瀬 和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-415160
公開番号（公開出願番号）：特開2005-172690
出願日： 2003年12月12日
公開日（公表日）： 2005年06月30日
要約：
【課題】 ゲッタ等の特別な構造を設けなくても、密閉空間内を真空に近い状態まで容易に減圧でき、全体の小型化や製造工程の簡略化を図るようにする。【解決手段】 角速度センサ1の製造時には、基板3,蓋板12(ガラス板15,16)と外枠4(シリコンウェハ17)とを減圧雰囲気中で陽極接合し、振動子6等が封入された密閉空間13を形成する。そして、これらの部材を陽極接合後に所定の温度と時間とをもって加熱することにより、陽極接合するときに密閉空間13内に発生した残留ガスを除去し、密閉空間13内を減圧する。これにより、酸素吸収用のゲッタ等を密閉空間13内に配置しなくても、密閉空間13内を真空に近い状態まで容易に減圧でき、密閉ケース2を小型化できると共に、センサの製造工程を簡略化して生産性を高めることができる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
ガラス部材と半導体部材とを減圧雰囲気中で陽極接合することにより該各部材に囲まれた密閉空間を形成し、 前記ガラス部材と半導体部材とを前記ガラス部材の歪み点温度よりも低い温度で加熱し陽極接合するときに前記密閉空間内に発生した残留ガスを除去する構成としてなる陽極接合型密閉ケースの製造方法。
IPC (3件)：
G01C19/56 ,  G01P9/04 ,  H01L29/84
FI (3件)：
G01C19/56 ,  G01P9/04 ,  H01L29/84 Z
Fターム (25件)：
2F105AA10 ,  2F105BB02 ,  2F105BB14 ,  2F105BB15 ,  2F105CC04 ,  2F105CD03 ,  2F105CD05 ,  4M112AA02 ,  4M112BA07 ,  4M112CA21 ,  4M112CA24 ,  4M112CA26 ,  4M112DA02 ,  4M112DA05 ,  4M112DA10 ,  4M112DA13 ,  4M112DA14 ,  4M112DA16 ,  4M112DA18 ,  4M112DA20 ,  4M112EA02 ,  4M112EA13 ,  4M112FA01 ,  4M112FA20 ,  4M112GA01
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (5件)
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