特許
J-GLOBAL ID：200903038125298730

はんだごての温度制御装置及びその制御方法

発明者：
石原 俊伸

石原 俊伸 について


出願人/特許権者：
白光株式会社

白光株式会社 について


代理人 (3件)： 小谷 悦司 ,  植木 久一 ,  樋口 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-315255
公開番号（公開出願番号）：特開2005-081373
出願日： 2003年09月08日
公開日（公表日）： 2005年03月31日
要約：
【課題】 複数のこて先の温度を統合して制御するはんだごての温度制御装置において、加熱パルスを加熱部に供給する制御を行いつつ、装置の小型、軽量化を図る。【解決手段】 こて先24a,24bの温度を統合制御するはんだごての温度制御装置1において、加熱パルス発生部4と、加熱パルスを受けてこて先24a,24bを加熱する加熱部40a,40bと、温度センサ52a,52bと、加熱パルスをパルスの個数単位で各加熱部40a,40bに割り当てる制御部10と、加熱部40a,40bへの加熱パルスの供給有無を切換えるスイッチング部6a,6bとを備え、制御部10は、加熱パルスの所定個数分の期間を温度制御サイクルとし、この温度制御サイクルを所定の順序で加熱部40a,40bに割り付け、割り付けられた温度制御サイクルにおいて、こて先の温度に応じて、当該加熱部に供給する加熱パルス数を決定するように構成する。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
複数のこて先の温度を統合して制御するはんだごての温度制御装置において、 加熱パルスを生成する加熱パルス発生部と、 上記加熱パルスを受けて上記各こて先をそれぞれ加熱する各加熱部と、 上記各こて先の温度をそれぞれ検知する各温度センサと、 上記加熱パルスをパルスの個数単位で上記各加熱部に割り当てる制御部と、 上記制御部からの制御信号によって、上記各加熱部への上記加熱パルスの供給有無をそれぞれ切換える各スイッチング部とを備え、 上記制御部は、上記加熱パルスの所定個数分の期間を温度制御サイクルとし、この温度制御サイクルを所定の順序で上記各加熱部に割り付け、割り付けられた加熱部に対応する温度制御サイクルにおいて、当該加熱部に加熱されるこて先に対応する温度センサの検知信号に基いて、当該加熱部に供給する加熱パルス数を逐次決定するとともに、その供給指令となる制御信号を当該加熱部に対応するスイッチング部に発する ことを特徴とするはんだごての温度制御装置。
IPC (1件)：
B23K3/03
FI (1件)：
B23K3/03 A
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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