特許
J-GLOBAL ID:200903038126482763

磁束密度の高い鏡面方向性電磁鋼板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石田 敬 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-053839
公開番号(公開出願番号):特開2003-003213
出願日: 2002年02月28日
公開日(公表日): 2003年01月08日
要約:
【要約】【課題】 低温スラブ加熱プロセスによる鏡面方向性電磁鋼板の製造において、一次再結晶集合組織とインヒビターとを制御することによって磁束密度の高い電磁鋼板を得る。【解決手段】 酸可溶性Alの量:[Al]%に対応して、脱炭焼鈍工程の昇温過程における鋼板温度が600°C以下の領域から750〜900°Cの範囲内の所定の温度までの加熱速度:HR°C/秒をHR≧-6250[Al]+200とすることにより、脱炭焼鈍後の集合組織におけるI[111]/I[411]の比率を2.5以下に調整し、その後、[Al]に応じて窒素量:[N]が[N]/[Al]≧0.67を満足する量となるように窒化処理を施す。
請求項(抜粋):
質量%で、Si:0.8〜4.8%、C:0.085%以下、酸可溶性Al:0.01〜0.065%、N:0.012%以下を含み、残部Fe及び不可避的不純物からなる鋼を1280°C以下の温度で加熱した後、熱間圧延により熱延板となし、次いで一回もしくは中間焼鈍をはさむ二回以上の冷間圧延により最終板厚とし、次いで、Fe系酸化物を形成させない雰囲気ガス中で脱炭焼鈍し、その後増窒素処理を行った後、アルミナを主成分とする焼鈍分離剤を塗布することにより、仕上げ焼鈍後の鋼板表面を鏡面状態にする鏡面方向性電磁鋼板の製造方法において、酸可溶性Alの量:[Al]%に対応して、脱炭焼鈍工程の昇温過程における鋼板温度が600°C以下の領域から750〜900°Cの範囲内の所定の温度までの加熱速度:HR°C/秒をHR≧-6250[Al]+200とすることにより、脱炭焼鈍後の集合組織におけるI[111]/I[411]の比率を2.5以下に調整し、その後、鋼板の酸可溶Alの量:[Al]に応じて窒素量:[N]が[N]/[Al]≧0.67を満足する量となるように窒化処理を施すことを特徴とする磁束密度の高い鏡面方向性電磁鋼板の製造方法。
IPC (6件):
C21D 8/12 ,  C21D 9/46 501 ,  C22C 38/00 303 ,  C22C 38/06 ,  C22C 38/34 ,  H01F 1/16
FI (6件):
C21D 8/12 B ,  C21D 9/46 501 A ,  C22C 38/00 303 U ,  C22C 38/06 ,  C22C 38/34 ,  H01F 1/16 B
Fターム (27件):
4K033AA03 ,  4K033CA02 ,  4K033CA07 ,  4K033CA09 ,  4K033CA10 ,  4K033FA00 ,  4K033FA01 ,  4K033FA12 ,  4K033FA13 ,  4K033FA14 ,  4K033HA03 ,  4K033JA04 ,  4K033LA01 ,  4K033MA04 ,  4K033PA11 ,  4K033RA02 ,  4K033RA04 ,  4K033SA01 ,  4K033SA02 ,  4K033SA03 ,  4K033TA01 ,  4K033TA02 ,  5E041AA02 ,  5E041CA02 ,  5E041HB11 ,  5E041NN01 ,  5E041NN18
引用特許:
審査官引用 (4件)
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