導体ペースト及び印刷方法並びにセラミック多層回路基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：加古宗男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-128228
公開番号（公開出願番号）：特開2003-324268
出願日： 2002年04月30日
公開日（公表日）： 2003年11月14日
要約：

【要約】【課題】セラミックグリーンシートの微小なビアホールの穴埋め印刷と微細な配線パターン印刷とを同時に行うことができるようにする。【解決手段】導体ペースト中の導体粉末含有率を30〜45体積%とし、且つ導体ペーストの粘度比を2.5〜6(新品時の測定値)とすると共に、導体ペーストの粘度を100〜400Pa・s(ずり速度4のときの測定値)とし、更に、グリーンシート11の焼成収縮率(A%)と導体ペーストの焼成収縮率(B%)との差(A%-B%)を-3.1〜0.5%とする。この導体ペーストを用いれば、セラミックグリーンシート11の微小なビアホール12,13の穴埋め印刷と微細な配線パターン16の印刷とを同時に行うことができ、生産性向上と生産コスト低減を実現することができると共に、最近のセラミック多層回路基板の高密度化・小型化の要求を満たすことができる。

請求項（抜粋）：

セラミックグリーンシートのビアホール穴埋め印刷と配線パターン印刷とを同時に行う際に用いる導体ペーストであって、導体ペースト中の導体粉末含有率が30〜45体積%で、且つ、導体ペーストの粘度比が2.5〜6であり(ここで粘度比は粘度計で測定したずり速度0.4のときの粘度とずり速度20のときの粘度との比である)、更に、前記セラミックグリーンシートの焼成収縮率(A%)と導体ペーストの焼成収縮率(B%)との差(A%-B%)が-3.1%から0.5%の範囲内であることを特徴とする導体ペースト。

IPC (5件)：

H05K 3/12 610 , H01B 1/22 , H05K 1/03 610 , H05K 3/40 , H05K 3/46

FI (8件)：

H05K 3/12 610 G , H01B 1/22 A , H05K 1/03 610 D , H05K 3/40 K , H05K 3/46 H , H05K 3/46 N , H05K 3/46 S , H05K 3/46 T

Fターム (26件)：

5E317BB04 , 5E317CC22 , 5E317CC25 , 5E317CD27 , 5E317GG16 , 5E317GG20 , 5E343AA07 , 5E343AA23 , 5E343BB72 , 5E343DD02 , 5E343GG08 , 5E343GG11 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346CC18 , 5E346EE29 , 5E346FF18 , 5E346GG04 , 5E346GG05 , 5E346GG08 , 5E346GG09 , 5E346HH32 , 5G301DA02 , 5G301DA34 , 5G301DA42 , 5G301DD01

引用特許：

審査官引用 (6件)

導電性ペーストの充填方法とプリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-114813 出願人：旭化成工業株式会社
メタライズ用ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-290389 出願人：新日本製鐵株式会社
セラミック回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-217198 出願人：株式会社日立製作所

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