脆性材料の熱応力割断方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-284576
公開番号（公開出願番号）：特開2009-107304
出願日： 2007年10月31日
公開日（公表日）： 2009年05月21日
要約：

【課題】ワークの内部を部分的に割断することを可能にした脆性材料の部分的割断方法を提供する。【解決手段】脆性材料からなるワーク10の内部に部分的割断予定線分11を定め、その部分的割断予定線分11の一方の端部Aに初亀裂21を形成し、初亀裂21を挟む互いに離間した2点を加熱する加熱点P1およびP2を設定して、この2点の加熱点P1およびP2を初亀裂21から割断予定線分11上で移動させ、割断線23の先端が割断予定線分11の他方の端部Bに達したときに加熱点P1およびP2の移動を停止する。これにより割断線23は部分的割断予定線分11の一方の端部Aから部分的割断予定線分11上を延びて他方の端部Bで停止する。したがって、ワーク10の内部を部分的に割断することができる。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

脆性材料からなるワーク内部を部分的に熱応力割断する脆性材料の部分的割断方法であって、前記ワーク内部における部分的割断予定の線分の一方の端部に初亀裂を形成する工程と、前記初亀裂を挟む互いに離間した2点を加熱する工程と、前記2点の加熱点を前記初亀裂から前記割断予定の線分上に移動させて前記ワークに亀裂を形成する工程と、前記亀裂の先端が前記部分的割断予定の線分の他方の端部に達したとき前記加熱点の移動を停止する工程を有することを特徴とする脆性材料の熱応力割断方法。

IPC (4件)：

B28D 5/00 , B23K 26/38 , B23K 26/40 , C03B 33/09

FI (4件)：

B28D5/00 Z , B23K26/38 320 , B23K26/40 , C03B33/09

Fターム (15件)：

3C069AA01 , 3C069BA08 , 3C069BB04 , 3C069BC03 , 3C069BC07 , 3C069CA05 , 3C069CA06 , 3C069CA11 , 3C069CB05 , 3C069EA02 , 4E068AE01 , 4E068DA09 , 4E068DB13 , 4G015FA06 , 4G015FC05

引用特許：

出願人引用 (6件)

特許第3027768号同氏はレーザ光としてCO2レーザ光を選択した。図2(a)に特許文献1によるレーザ割断方法の原理を示す。CO2レーザ光のビームスポット1におけるCO2レーザ光エネルギーの99%は、ガラス板2の深さ3.7μmのガラス表面層において吸収され、ガラスの全厚さにわたって透過しない。これは、CO2レーザ波長におけるガラスの吸収係数が著しく大きいことによる。レーザによる割断(以下スクライブと称する)の深さは熱伝導4によって助けられても、通常100μm程度である。しかしながら、ガラス板2は脆性が強く、このスクライブ線にあわせて応力を印加し機械的に割断することが容易である。この機械的応力の印加によって割断するプロセスをブレークと称する。レーザビームは割断方向3の方向に走査される。この方法は従来方法である機械的方法に比較すれば長所があるが、ブレークが必要であることに実用性が限られて、必ずしも普及が完全ではなかった。
脆性材料の割断方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-112686 出願人：株式会社レミ
セラミック構造体の製造方法及びセラミック構造体
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-173565 出願人：日本碍子株式会社

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