特許
J-GLOBAL ID：200903038280715320

インダクタンス素子と積層電子部品と積層電子部品モジュ-ルとこれらの製造方法

発明者：
高谷 稔

高谷 稔 について

, 
遠藤 敏一

遠藤 敏一 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (1件)： 若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-025142
公開番号（公開出願番号）：特開2004-235584
出願日： 2003年01月31日
公開日（公表日）： 2004年08月19日
要約：
【課題】量産が容易で、導体パタ-ンのずれが小さく、狭公差の特性値が得られるインダクタンス素子と積層電子部品と積層電子部品モジュ-ルとこれらの製造方法を提供する。【解決手段】絶縁体と導体とが交互に積層された積層体を素材として作製され、少なくともインダクタンス素子を内蔵する。インダクタンス素子はヘリカルコイルの1タ-ン分は4辺のうちの2辺が積層体に溝加工を行うことによりニ字形に形成される。コイルの1タ-ン分の他の2辺は溝18に充填された絶縁材料5上に形成された橋架導体3a、3bからなる。容量素子は、コイルを構成するニ字形導体2a、2bと同層をなして同材料により加工して形成された電極と、ニ字形導体の端部の面に形成されて電極間を接続する接続導体とからなる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁体と導体とが交互に積層された積層体を素材として作製されるインダクタンス素子であって、 前記インダクタンス素子はヘリカルコイルからなり、コイルの1タ-ン分は4辺のうちの2辺が前記積層体に複数の貫通溝加工または有底溝加工とその底部除去を行うことによりニ字形に形成され、 前記加工により積層方向に形成された溝は絶縁材料により充填され、 前記コイルの1タ-ン分の他の2辺は、前記加工により形成されたニ字形導体の端部どうしを接続してヘリカルコイルを構成するように、前記溝に充填された絶縁材料上に形成された橋架導体からなり、 素子の上面、底面、側面はそれぞれ絶縁層により覆われ、絶縁層を一部除去した部分に外部接続用の端子電極を有することを特徴とするインダクタンス素子。
IPC (3件)：
H01F17/02 ,  H01F27/00 ,  H01F41/04
FI (5件)：
H01F17/02 ,  H01F41/04 B ,  H01F41/04 C ,  H01F15/00 D ,  H01F15/00 A
Fターム (11件)：
5E062DD04 ,  5E062FF01 ,  5E070AA01 ,  5E070AA05 ,  5E070AA11 ,  5E070AB01 ,  5E070BA01 ,  5E070CA01 ,  5E070CA06 ,  5E070CC03 ,  5E070CC04
引用特許：
審査官引用 (7件)
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