デュアルビームレーザ加工システムにおけるコヒーレントクロストークの低減技術

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：平木祐輔 , 関谷三男 , 渡辺敏章 , 大塩剛
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-522960
公開番号（公開出願番号）：特表2009-545454
出願日： 2007年07月26日
公開日（公表日）： 2009年12月24日
要約：

ターゲット試料の加工表面において、制御的安定性を有する2つのレーザ加工ビームを生成する方法及びシステムでは、相互にコヒーレントな第1及び第2レーザビーム(130,140)が個別の第1及び第2ビーム経路に沿って伝搬し、これらのレーザビームを合成して(170)光学特性調整を実行する。合成されたレーザビームを、個別のビーム経路に沿って伝搬し、かつそれぞれの第3及び第4主ビーム成分(192I)を含む第3及び第4レーザビーム(192,194)に分離し、そして第3及び第4レーザビームの内の一方のレーザビームは、他方のレーザビームの主ビーム成分(192m)と相互に、かつ時間的にコヒーレントに同時に伝搬する漏れ成分を提供する。漏れ成分と、漏れ成分が同時に一緒に伝搬する方のビーム成分である他方の主ビーム成分との相互の時間的なコヒーレンスの影響を、音響光学変調器(150,160)による周波数シフトによって、または光路長差(404,504)を2つのビームに持ち込むことにより小さくする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ターゲット試料の加工表面において、制御的安定性を有する2つのレーザ加工ビームを生成する方法であって: 個別の第1及び第2ビーム経路に沿って伝搬する相互にコヒーレントな第1及び第2レーザビームを供給し、相互にコヒーレントな第1及び第2レーザビームを、光学部品トレインの共通ビーム経路部分で意図的に合成して、第1及び第2レーザビームに共通する光学特性調整を実行し、前に合成された第1及び第2レーザビームを、それぞれ第3及び第4ビーム経路に沿って伝搬する第3及び第4レーザビームに分離し、第3及び第4レーザビームはそれぞれ第3及び第4主ビーム成分を含み、そして第3及び第4レーザビームの内の一方のレーザビームは、他方のレーザビームの主ビーム成分と相互に、かつ時間的にコヒーレントに同時に伝搬する漏れ成分を提供し、そして漏れ成分と、第3及び第4主ビーム成分の内、漏れ成分が同時に一緒に伝搬する方のビーム成分である他方の主ビーム成分との相互の時間的なコヒーレンスの影響を低減することにより被加工部材に、第3及び第4ビームに対応する安定化された第1及び第2加工ビームを照射する、方法。

IPC (3件)：

B23K 26/00 , B23K 26/06 , B23K 26/067

FI (3件)：

B23K26/00 N , B23K26/06 Z , B23K26/067

Fターム (4件)：

4E068CA02 , 4E068CD03 , 4E068CD08 , 4E068DA10

引用特許：

出願人引用 (5件)

レーザ加工装置及びレーザ加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-016157 出願人：住友重機械工業株式会社
レーザテクスチャ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-255148 出願人：日立電子エンジニアリング株式会社
レーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-258064 出願人：三菱電機株式会社

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