特許
J-GLOBAL ID：200903038376157353

積層板の製造方法

発明者：
川口 克雄

川口 克雄 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 岡戸 昭佳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-112226
公開番号（公開出願番号）：特開2002-314248
出願日： 2001年04月11日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：
【要約】【課題】 貫通穴の箇所についても上層に凹みを生じさせることのない積層板の製造方法を提供すること。【解決手段】 スルーホール23を有する内層材20の両面に上層を積層するに際し,硬化済み樹脂層24と未硬化樹脂層26との2つの樹脂層を有する上層材10を使用する。プレス時には,未硬化樹脂層26がスルーホール23に流れ込んでスルーホール23を充填する。その一方で,硬化済み樹脂層24が,銅箔25の平坦性を維持する。かくして,プレス後の状態において,内層材20におけるスルーホール23の箇所においても銅箔25に凹みが生じることなく平坦性が確保される。
請求項（抜粋）：
貫通穴のある内層材に対し両面からそれぞれ,導体層と絶縁層とを有する上層を,それらの絶縁層を内側にして重ね合わせて多層化する積層板の製造方法において,少なくとも一方の上層として,重ね合わせにより内層材の表面に接することとなる第1絶縁層と,前記第1絶縁層と前記導体層との間に位置する第2絶縁層とを有し,前記第1絶縁層が前記第2絶縁層より柔軟であるものを用いることを特徴とする積層板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/28
FI (4件)：
H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 K ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/28 F
Fターム (35件)：
5E314AA25 ,  5E314AA32 ,  5E314BB01 ,  5E314BB02 ,  5E314BB12 ,  5E314CC15 ,  5E314FF05 ,  5E314FF08 ,  5E314GG11 ,  5E314GG17 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346AA53 ,  5E346BB16 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE18 ,  5E346EE38 ,  5E346FF01 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH26 ,  5E346HH31
引用特許：
審査官引用 (6件)
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